產地類別 | 進口 | 價格區間 | 5萬-10萬 |
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應用領域 | 化工,地礦,能源,電子,冶金 | 組成要素 | 半導體激光器產品及設備 |
低成本的臺式壽命測量系統,可在不同的制備階段表征各種不同的硅樣品,沒有內置的自動化。可選配手動z軸,用于厚度在156毫米以下的晶錠。結果可視化的標準軟件。
MDPspot包括一個額外的電阻率測量選項。電阻率測量僅適用于硅,可用于沒有高度調整可能性的晶圓片,也可用于晶錠。須預定義這兩個選項之一。
特性
· 無接觸破壞的電子半導體特性
μ-PCD測量選項
外延片不可見的缺陷和檢測的靈敏度的可視化
集成多達四個激光器適用于一個廣泛的注射水平
獲取單一瞬態的原始數據以及用于特殊評估目的的圖
優勢
· 用于不同制備階段,從成體到終器件,多晶硅或單晶硅單點測量載流子壽命的臺式裝置。
· 體積小,成本低,使用方便。擁有一個基本的軟件,結果可視化。
適用于晶圓片到晶錠,易于高度調整。
技術參數
樣品 | 不同的處理步驟,如鈍化或擴散后的單晶或多晶硅晶圓、晶錠、電池、晶圓 |
樣品尺寸 | 50 x 50 mm2 到12“ 或210 x 210 mm2 |
電阻率 | 0.2 - 103 Ohm cm |
材質 | 硅晶圓,晶錠,部分或全部加工晶圓,復合半導體和更多其它類型 |
檢測性能 | 載流子壽命 |
尺寸 | 360 x 360 x 520 mm,質量:16 kg |
電源 | 110/220 V, 50/60 Hz, 3 A |
其它細節
· 允許單片調查
不同種類的晶圓片有不同的菜單
監控材料、工藝質量和穩定性