Opal Kelly FPGA集成模塊電路板XEM6310

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Opal Kelly中國

Opal Kelly FPGA集成模塊電路板XEM6310
XEM8350-KU060
積分 加速
A7Xilinx Kintex UltraScale
XCKU060-1 前面板USB 3.0 （x2） 4-GiB DDR4
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 332
28條收發器通道 145毫米x 85毫米 BRK8350
XEM7310MT-A75
積分 評價 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A75T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 136
1個MGT Quad 75毫米x 60毫米 BRK7310MT
XEM7310MT-A200
積分 評價 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A200T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 136
1個MGT Quad 75毫米x 60毫米 BRK7310MT
XEM7320-A75T
積分 評價
A7Xilinx Artix-7
XC7A75T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 2x SYZYGY標準
1x SYZYGY收發器 105毫米x 70毫米 賽格
XEM7305
積分 評價
A7Xilinx Spartan-7
XC7S50-1 前面板USB 3.0 512-NiB DDR3
128-Mib串行（引導） 108 64毫米x 42毫米 BRK7305
XEM7310-A75
積分 評價 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A75T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
XEM7310-A200
積分 評價 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A200T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
XEM7010-A50
積分 評價 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A50T-1 前面板USB 2.0 512-MiB DDR3
32-Mib串行（引導） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
XEM7010-A200
積分 評價 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A200T-1 前面板USB 2.0 512-MiB DDR3
32-Mib串行（引導） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
ZEM5310-A4
積分 評價
簡歷Altera Cyclone VE
5CEFA4F23C7 前面板USB 3.0 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 106 75毫米x 50毫米 BRK5310
FOMD-ACV-A4
積分 模上FPGA
簡歷Altera Cyclone VE
5CEFA4F23 無前面板 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引導） 144 67.6毫米x 36毫米 BRKD-ACV
XEM7360
積分 加速
K7Xilinx Kintex-7
XC7K160T
XC7K410T（可選） 前面板USB 3.0 2-GiB DDR3
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 190+
8 GBT收發器 100毫米x 70毫米 BRK7360
ZEM5305
積分 評價
簡歷Altera Cyclone VE
5CEFA2U19 前面板USB 3.0 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引導） 94歲以上 64毫米x 42毫米 BRK5305
XEM7350
班車TX1
積分 評價 加速
K7Xilinx Kintex-7
XC7K70T
XC7K160T
XC7K410T（可選） 前面板USB 3.0 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 76+（-70T）
170+（-160T / -410T）
8 GBT收發器 80毫米x 70毫米 EVB1006
XEM7001
積分 評價
A7Xilinx Artix-7
XC7A15T-1 前面板USB 2.0 32 Mib串行（引導） 高達90 3.5吋x 2.0吋 –
ZEM4310
積分 評價
Altera Cyclone IV
EP4CE55F23C8N 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 160+ 80毫米x 60毫米 BRK4310
EVB1007
XEM6310MT-LX45T
積分 評價
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45T-2 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 116+ 75毫米x 60毫米 BRK6310MT
XEM6310-LX150
積分 評價 加速
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX150-2 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6310-LX45
積分 評價 加速
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45-2 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引導）
128-Mib串行（FPGA） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6006-LX16
班車LX1
評價
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX16-2 前面板USB 2.0 128-MiB DDR2 FMC-LPC 69毫米x 50毫米 EVB1006
XEM6110v2-LX45
積分
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45-2 前面板 PCI Express
（外部x1） 128-MiB DDR2 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6010-LX150
積分 評價 加速
可提供工業溫度
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX150-2 前面板USB 2.0 128-MiB DDR2
32-Mib串行（引導） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6010-LX45
積分 評價 加速
可提供工業溫度
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45-2 前面板USB 2.0 128-MiB DDR2
32-Mib串行（引導） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6001
積分 評價
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX16-2 前面板USB 2.0 32 Mib串行（引導） 高達90 3.5吋x 2.0吋 –
XEM6002
評價
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX9-2 前面板USB 2.0 32-Mib串行（引導）
（可選） 高達50 3.5吋x 2.0吋 –
XEM5010-50M256
積分 加速
*商品
V5Xilinx Virtex-5
XC5VLX50
XC5VLX110（可選） 前面板USB 2.0 2個128-MiB DDR2
36-Mib SSRAM
32-Mib串行（引導） 高達200 85毫米x 61毫米 BRK5010
XEM3005
積分
Xilinx Spartan-3E
XC3S1200E-4 前面板USB 2.0 32-MiB SDRAM 67 I / O
36僅輸入 64毫米x 42毫米 BRK3005
XEM3050
積分 加速
Xilinx Spartan-3
XC3S4000-5 前面板USB 2.0 2個32-MiB SDRAM
9-Mib SSRAM
8-Mib串行
平臺閃存（引導） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK3010
XEM3010-1500P
積分 評價
可提供工業溫度
Xilinx Spartan-3
XC3S1500-4 前面板USB 2.0 32-MiB SDRAM
平臺閃存（引導） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK3010
XEM3010-1000
積分 評價
Xilinx Spartan-3
XC3S1000-4 前面板USB 2.0 32-MiB SDRAM 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK3010
XEM3001
積分 評價
Xilinx Spartan-3
XC3S400-4

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程
[wifi顯微鏡進行電路板檢測] wifi顯微鏡進行電路板檢測
序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具
[便攜顯微鏡進行電路板檢測] 便攜顯微鏡進行電路板檢測
體數值等.
2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布
[便攜式顯微鏡檢測電路板] 便攜式顯微鏡檢測電路板
1.電路板故障部位的不*統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程
[wifi顯微鏡進行電路板檢測] wifi顯微鏡進行電路板檢測
序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具
[便攜顯微鏡進行電路板檢測] 便攜顯微鏡進行電路板檢測
體數值等.
2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布
[便攜式顯微鏡檢測電路板] 便攜式顯微鏡檢測電路板
1.電路板故障部位的不*統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了