Couloscope CMS2電位差臺式測厚儀*現貨

菲希爾COULOSCOPE® CMS2庫侖法測量鍍層厚度儀

COULOSCOPE® CMS2 和 COULOSCOPE® CMS2 STEP根據庫侖法測量鍍層厚度和多層鎳電位差

庫侖法是一種簡單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學分析方法。這個方法主要應用于檢查電鍍層的質量，現在也適用于監控印刷線路板剩余純錫的厚度。

使用COULOSCOPE CMS2和支架V18測量印刷線路板上剩余純錫的厚度

COULOSCOPE® CMS2 CMS2可以測量幾乎所有基材上金屬鍍層的厚度，包括多鍍層結構; 它的工作原理是根據陽極溶解的庫侖法 （DIN EN ISO 2177）。 簡單的操作和菜單化的操作指導使CMS2成為電鍍行業生產監控和質量檢驗理想的解決方法。設備為不同的鍍層結構配備了近100個預留的應用程式（例如，鐵上鍍鋅，黃銅上鍍鎳）, 以及各種電解速度（例如1, 2, 5, and 10 μm/min）。這些應用程式適用于多鍍層系統。

COULOSCOPE® CMS2 STEP CMS2 STEP 的特征是STEP測試功能（同時測定厚度和電位差）。 在多層鎳的質量監控中用于對鍍層厚度和電位差的標準化STEP測試 （根據ASTM B764-94和DIN 50022）。鍍層厚度根據庫侖法得出， 而電位差則由一個鍍有AgCl的銀電極得到。

COULOSCOPE® CMS2的特征
大尺寸高分辨率的彩色顯示器
簡單的操作和圖示的用戶指導
使用V18支架實現半自動化測量
電解速度和測量面積的簡單選擇 （0.1 ----- 50 μm/min） 和（0.6 ----- 3.2 mm Ø）
電壓曲線圖形顯示
圖形和統計分析 多語言和計量單位可供選擇

COULOSCOPE® CMS2 STEP的特殊功能 
同時測量鍍層厚度和電位差
銀參比電極的簡單準備
可調節的電解電流

系統概述 
一個測量系統包括COULOSCOPE® CMS2或CMS2 STEP和一個有測量槽的支架（例如：STEP測量槽）。各種測量臺設計適合不同的應用。

可選配件 
大量的可選配件使測量工作更便利，確保了安全的儲存并為固定工件提供輔助。
COULOSCOPE CMS2 STEP 測量： 帶有球狀支撐和可旋轉支撐板的V18支架。測量槽存放架可存放3個100ml的實驗室瓶。
廣泛適用的測量支架 V18 和的測量支架V27 測量線材上的鍍層厚度
固定工件的臺虎鉗，也同樣可以安裝在V18和V24的支撐板上

校準 
校準時會產生一個修正系數 。這是由于測量槽密封墊子的制造公差、鍍層密度的變化、合金成分的變化，需要該修正系數。

作為測量鍍層厚度*簡單的方法之一，庫侖法可以用于各種鍍層組合。 尤其對于多鍍層結構， 當允許破壞性測量時，它提供了一個比X射線更經濟的替代方法。 

應用 
強大并且用戶友好的COULOSCOPE CMS2適用于電鍍行業的生產監控和成品的質量檢驗。

很多常見的單、雙鍍層例如鐵鍍鋅或者銅鍍鎳鍍錫都可以用CMS2簡單快速地測量。這個方法為任何金屬鍍層提供了**的測量。在厚度范圍 0.05 - 50 μm內， 很多材料不需要預設定；基材組成和幾何形狀對于測量都是無關緊要的。

*常見的應用之一就是測量線路板上剩余的純錫，以確保可焊性。多鍍層例如 Cr/ Ni/Cu在鐵或者塑料（ABS）基材上，經常被用于高品質的浴室用品，也可以用這個方法進行測量。

測量原理 
這個系列儀器根據DIN EN ISO 2177標準的庫侖法。 金屬或非金屬基材上的金屬鍍層，通過在控制電流條件下電解腐蝕--------實際上就是電鍍的反過程。所載入的電流與要剝離的鍍層厚度是成正比的，假如電流和剝離面積保持不變，鍍層厚度與電解時間就是成正比的關系。

測量槽
可比作微型電解缸------被用來剝離鍍層。 測量面積由裝在測量槽上的墊圈尺寸來決定。對不同的金屬采用不同配方的電解液。通過載入電流開始電解過程。 電解過程由COULSCOPE儀器的電子部分控制， 用一個泵攪拌電解液來使電解區域電解液平穩腐蝕，保證電解液*佳利用。 根據測量區域的大小，各種直徑的墊圈 可供選擇。

STEP Test是在允許腐蝕的情況下用來同時測量電位差和多層鎳的鍍層厚度，該方法是這個應用領域的標準。

應用
多層鎳鍍層的品質控制需要能在電鍍完成后立刻檢查厚度和電位差的儀器。 COULOSCOPE CMS2 STEP 就是為這個目的而設計的，它操作簡單，參比電極使用起來也不復雜，非常適合電鍍工廠苛刻環境下的這種應用。

電鍍鎳層用作電解保護和提高機器表面屬性，如硬度等。 
特別是汽車工業中，電鍍鎳部件在防腐蝕方面要滿足很高的要求。單一鎳層無法滿足該要求。因此，目前正在開發非常復雜的鍍層系統，其中包含兩層、三層甚至四層鍍鎳層，還有鉻或銅鍍層。

測量原理
STEP Test 是(Simultaneous Thickness and Electrochemi- cal Potential determination)（同時測量鍍層厚度和化學電位差）的簡寫，是已經標準化很久的測量方法。它可以同時測量各鍍層厚度和多層鎳系統中兩層之間的電化學電位差。 厚度測量時用庫侖法來測量，電位差通過外面鍍一層AgCl的銀參比電極來測量。電壓曲線可以顯示在屏幕上，鍍層厚度和電位差可以在圖上讀出。 

為了獲得可以比較的穩定電位差測量結果，參比電極到工件的距離必須始終保持不變。這個問題通過特殊的測量槽得到解決。

銀參比電極被設計成一個圓錐形的環狀電極，并作為測量槽底部的外殼與測量槽蓋連接。測量槽的設計保證了參比電極與工件之間的距離始終不變。