X射線晶體分析儀利用背射勞厄照相，底片安裝在晶體與射線源之間，而入射光束則在底片上的小孔通過(guò)，所記錄的為向后方向上的衍射光束，用衍射光束的方向來(lái)測(cè)量未知晶體單位晶胞的的形狀和大小，以測(cè)定晶體的取向和評(píng)定晶體的完善性。

X射線晶體分析儀用途：

定向：對(duì)晶體材料進(jìn)行精確測(cè)角定向，利用X射線通過(guò)前置單色器，衍射線被單色化后照射到樣品上，符合公式nλ=2dsinθ時(shí)產(chǎn)生衍射，被計(jì)數(shù)管接收放大，通過(guò)表顯示強(qiáng)度，測(cè)角儀讀出準(zhǔn)確角度值。

設(shè)備操作簡(jiǎn)便，工作效率高，采用工業(yè)PLC控制，既可手動(dòng)單步操作，亦可自動(dòng)循環(huán)工作，周、縱向電流分別可調(diào)，具有斷電相位控制功能。可分別進(jìn)行周向、縱向、復(fù)合磁化。工件可以轉(zhuǎn)動(dòng)，檢測(cè)時(shí)機(jī)器可按工藝要求設(shè)定的程序自動(dòng)完成除上下料及觀察外（如夾緊、噴液、磁化、退磁、轉(zhuǎn)動(dòng)等等）的自動(dòng)化工作。