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化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>無損檢測>渦流探傷儀> 奧林巴斯無損探傷儀OmniScan X3

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奧林巴斯無損探傷儀OmniScan X3

具體成交價以合同協議為準

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Evident企業簡介

源自百年光學儀器奧林巴斯豐富的科研根基,以高新科技不斷突破創新,這就是Evident,一家年輕又富于經驗的光學科技企業。

作為國際化精密儀器、光學技術制造商,Evident的產品廣泛運用于包括生命科學、材料科學、航空航天、汽車、電子、電力、石化、基礎建設、地質環境等多種研究領域此同時,作為專業的光學儀器和解決方案供應商,Evident憑借鉆研進取的創新,超越期待的服務,為廣大客戶提供解決方案,將繼續致力于實現世界人民的健康、安心和幸福生活的企業使命,不斷為社會做出貢獻。

我們向您承諾,我們的產品,服務和技術支持的水平將會一如既往地達到您的期望。在可預見的未來,Evident銷售的產品將繼續冠有奧林巴斯名稱。

 

 

 

 

奧林巴斯工業內窺鏡,工業顯微鏡,無損檢測產品,XRF和XRD分析儀

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 石油,電子,交通,冶金,航天


備受喜愛的奧林巴斯OmniScan X3現已推出全新64通道版本OmniScan X3 64:128。


更高的靈活性和機動性

與OmniScan X3相比,OmniScan X3 64:128承襲了X3原來就有的體積較小、便攜性高的特點,但在實際表現上有所升級。雖然與OmniScan X3穿戴同款堅固戰甲,卻擁有其兩倍的火力輸出(激發通道數),為用戶的實際檢測工作提供了更大便利。OmniScan X3 64:128界面相當友好,并擁有精簡、直觀的菜單結構。它與OmniScan數據文件格式兼容,它可以加載從其他OmniScanX3型號拷貝出的設置參數,因此用戶可以保留其已建立的設置。


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工作效率更高,

堅固耐用

OmniScan X3 64:128內部存儲器可存儲大量檢測數據(最高可達1 TB),使您能夠執行更大的掃描任務,并在現場停留更長時間,而無需頻繁地傳輸文件。OmniScan X3 64:128主機可靠性強,結構堅固,能夠承受惡劣環境等具有挑戰性的工作環境。憑借我們的全球客戶支持、地理定位和無線連接,您可以在現場保持高效地生產率和工作效率。

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OmniScan X3系列的*外殼有強大的認證和規格支持:

  • 通過IP65防雨防塵認證

  • 通過MIL-STD-810G沖擊、振動、熱沖擊和跌落實驗

  • 用戶可自由拆卸的冷卻風扇

  • 可通過奧林巴斯科學云(OSC)升級操作軟件

搭配使用OmniScan X3 64:128單元主機與配套的WeldSight™軟件,可以應對復雜和專業的檢查工作,例如壓力容器中的新制造焊縫。安裝探傷儀上的WeldSight Remote Connect應用程序使您能夠控制采集,并在PC上即時查看相控陣(PA)數據。用戶可通過自定義功能、使用高級分析工具,提高生產效率,以及優化設備的配置界面以滿足您的需求。

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更快速的TFM

奧林巴斯OmniScan X3 64:128使用全64晶片孔徑可提高TFM的采集速度,系統的稀疏發射算法也可進一步優化TFM的采集速度。與32通道OmniScan X3機型相比,改進的TFM具有指數級更快的采集速度,為您提供了顯著的采集速度提升。

OmniScan X3 64:128主機可支持128晶片孔徑的TFM,提供更加清晰的成像,以實現更精確的尺寸和缺陷定位。滿足日益苛刻的檢查要求以及其他應用。



01

融合高清畫質,促進檢測結果更精準

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OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優點外,在圖像質量方面取得了長足的進步。針對形狀復雜工件的檢測難點,OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式(TFM),讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像,并可以將這些進行圖像融合,生成正確反映工件的幾何形狀,使得用戶可以對使用常規相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證,有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”的問題。TFM重建模式大像素為1024×1024,可以同時動態呈現4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏,都使圖像更加清晰可見,使得檢測人員的工作更加直觀、準確。

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為進一步推動檢測結果更精準,OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具,可以在一個簡單的工作流程中創建包括全聚焦方式(TFM)區域在內的整個掃查計劃。儀器同時配備探頭和聲束組,能夠創建雙晶線陣和雙矩陣模式,借助自動楔塊驗證等功能,設置的創建速度再上新階,讓工作人員對問題的發現和分析得到更高的效率。

02

完善數據分析,助推工作流程更順暢

在數據分析檢測方面,無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機,用戶都可以快速進行分析,并完成報告的制作。儀器還配備了多種數據解讀工具,比如圓周外徑(COD)TFM圖像重建,便于對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描,便于對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查,可使工作流程保持簡單流暢。

此外,OmniScanX3探傷儀配置有高達25G的存儲空間,可以存放大量圖像而無需頻繁進行導出,并且增加了和奧林巴斯科學云(OSC)系統的無限聯通性能,從而確保了內部軟件保持實時更新,讓使用者更加省心。

此次發布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領域帶來了不小的突破,無論是管道、焊縫、壓力容器,還是復合材料,OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作,并且對缺陷進行有效解讀,進而排除隱患,確保設備的使用安全。






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