菲希爾X-RAY XDV-µ SEMI全自動熒光分析儀

篤摯儀器（上海）有限公司隨時恭候各領域的用戶與我們聯絡，了解并考察篤摯主營高品質測試測量儀器設備的技術特點和應用業績，上海篤摯將匯集十多年專門從事精密計量和理化檢測業務的專業經驗特別是寶貴的實際應用經驗，根據您的需求推薦如同量身定做般適合您使用的檢測方案，并直接提供配套的專業的技術支持與服務。

X-RAY XDV-µ SEMI:

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自動測量系統。針對半導體行業復雜的 2.5D/3D 封裝應用中的微結構質量控制進行了優化。全自動分析可避免損壞寶貴的晶圓材料。此外，統一的測試條件能夠提供可靠的測量結果。該儀器適用于潔凈室，完備的配置清單使其能夠輕松整合于現有晶圓廠。

        晶圓對所使用的測量技術提出了*高要求。 首先，必須滿足無塵室條件，以保護昂貴和敏感的零件不受環境影響。 其次，晶圓上的結構是如此之小，以至于只有特殊的設備才能對其進行分析。XDV®-μSEMI專為2.5D / 3D封裝應用的電子行業需求量身定制。 它旨在進行微觀結構的全自動分析。 典型的測量任務包括基本金屬鍍層的表征，焊料塊的材料分析以及接觸表面上的涂層厚度測量。

        為了在不受環境影響的情況下檢查這些微小的結構，甚至需要較小的測量點。 因此，XDV®-μSEMI配備了現代化的多毛細管光學器件，可將X射線聚焦到僅10或20μm的測量點上。 憑借出色的空間分辨率，XDV®-μSEMI可以對單個微結構進行更準確的表征，而傳統設備則無法實現。

特性：
        • 全自動晶圓傳輸與測試流程可提高員工的工作效率
        • 能夠針對直徑小至 10 µm 的結構進行準確測試
        • 通過圖像識別功能自動定位待測位置
        • 通過 FISCHER WinFTM 軟件實現簡單操作
        • 離線使用：可隨時進行手動測量
        • 適用廣泛：可適配針對 6"、8" 以及 12" 晶圓的FOUP、SMIF 和 Cassette

應用：
        • 鍍層厚度測量
        • 凸點下納米級厚度的金屬化層 (UBM)
        • 銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）
        • 很小的接觸面以及其他復雜的 2.5D/3D 封裝應用
        • 材料分析
        • C4 以及更小的焊接凸點（Solder Bump）
        • 銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）