pcb高溫?zé)o氧烘箱（無塵干燥箱）簡要概括：

普遍應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備等的高溫潔凈和無氧環(huán)境中干燥和老化試驗。

pcb高溫?zé)o氧烘箱（無塵干燥箱）應(yīng)用介紹：普遍應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備等的高溫潔凈和無氧環(huán)境中干燥和老化試驗。

主要特點(diǎn)：箱體選用全陶瓷纖維保溫，具有升溫快、節(jié)能等特點(diǎn)，優(yōu)良的送風(fēng)、排風(fēng)系統(tǒng)，確保爐箱溫度均勻，吸風(fēng)口玻纖過濾器，確保潔凈度的要求。

一、技術(shù)指標(biāo)與基本配置：

●使用溫度：RT～400℃，zui高溫度：450℃；

●爐膛腔數(shù):2個,上下布置；

●爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：

●空爐升溫時間：1.5h；

●空爐降溫時間：375℃--80℃；降溫時間1.5-3.5小時(采用水冷及風(fēng)冷)；

●溫度和氧含量記錄:進(jìn)口無紙記錄儀或有紙記錄儀；

二、氧含量（配氧分析儀）：

●高溫狀態(tài)氧含量：≤10ppm+氣源氧含量;

低溫狀態(tài)氧含量：≤20ppm+氣源氧含量

●控溫穩(wěn)定度：±1℃；

溫度均勻度：±10℃（400℃平臺）；

三、事件輸出:

●配置PLC,可實(shí)現(xiàn)多事件輸出控制氣氛、水等開關(guān)和報警；

●控制：上下爐腔可單獨(dú)控溫、通氣、報警保護(hù)；

●控溫儀表：進(jìn)口溫控儀；

●控溫點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；

●超溫報警點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；檢測點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；

●報警保護(hù)：超溫、斷偶等聲光報警保護(hù)；超溫保護(hù)：獨(dú)立感溫式超溫保護(hù)器；

●電機(jī)保護(hù)：電機(jī)過電流、水冷保護(hù)；

四、工藝線標(biāo)準(zhǔn)

●在常溫下以3-5℃/min升溫速率升溫40分鐘到200℃

●200℃狀態(tài)下恒溫45分鐘

●再40min升到375℃

●375℃恒溫1H

●zui后以每分鐘3-5℃的降溫速率，79min左右從375℃降到75℃

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