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化工儀器網>產品展廳>光學儀器及設備>光學測量儀>其它光學測量儀>EVG610 BA 晶圓對準設備

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EVG610 BA 晶圓對準設備

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鍵合對準

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 電子,綜合
  晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統,適用于學校和工業研究。
  一、簡介

  EVG610鍵合對準系統專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

 

  二、特征

  zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
  晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
  手動高精度對準
  手動底側顯微鏡
  基于Windows系統的用戶界面
  *的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言)
  桌面系統設計,占地面積zui小
  支持IR對準過程
  研發和試生產線的zui低的擁有成本(TCO)
三、技術參數
  1.基本配置:
  臺式
  機架:可選
  隔振模式:被動
  2.對準方式:
  背部對住精度:±2μm 3 σ
  透射對準精度:±1μm 3 σ
  紅外對準:可選
  3.對準臺:
  高精度測微計:手動
  可選:機械測微計
  楔形補償:自動

 

 

 



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