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EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合

具體成交價以合同協議為準

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

價格區間 面議 儀器種類 微流控芯片系統
應用領域 醫療衛生,能源,電子,航天


EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合

研發型單晶圓清洗系統


一、簡介

EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合采用一個清潔工作臺,使用標準DI水沖洗以及超聲波,刷子和稀釋化學品清潔晶圓作為額外的清潔選項。通過手動加載和預對準,EVG301是一種多功能研發型系統,可實現靈活的清潔程序,支持300 mm晶圓。EVG301系統可與EVG的晶圓對準和鍵合系統結合使用,在晶圓鍵合之前清除任何顆粒。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸,以便輕松配置不同的工藝。


二、特征

使用1 MHz兆聲波噴嘴或區域傳感器進行高效清潔(可選)

刷子擦洗,用于單面清潔(可選)

用于晶圓清洗的稀釋化學品

防止從背面到正面的交叉污染

*由軟件控制清潔過程


三、可選項

帶IR檢測的預鍵合臺

用于非SEMI標準基片的工具


四、參數

1、晶圓尺寸:200mm,100-300mm

2、清洗系統:

打開腔室,旋轉器和清潔臂

3、腔室:由PP或PFA制成(可選)

4、清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)

5、旋轉夾頭:真空夾頭(標準)和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成

旋轉:高達3000 rpm(5秒內)

6、超聲波噴嘴:

頻率:1 MHz(3 MHz選項)

輸出功率:30 - 60 W

去離子水流量:高達1.5升/分鐘

有效的清潔區域:?4.0mm

材質:PTFE






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