PLUTO-MH等離子清洗機/表面處理系統是種新型清洗設備,采用了等離子技術,可以清洗各種物品。它具有環保節能等特點,受到了廣大消費者的青睞。其核心技術是等離子技術。等離子是一種高能態的物質,可以在較低的溫度下產生強大的清潔效果。該技術利用氣體分子間的碰撞和電子的激發來釋放能量,并以此來清洗物品表面的污垢。
PLUTO-MH等離子清洗機/表面處理系統(實驗平臺)特點:
針對于對等離子體處理有嚴苛要求的場合中使用
等離子源才用頻率為13.56MHz射頻發生器,兼顧物理反應和化學反應
采用500W功率電源,自動阻抗匹配,高功率射頻發生器可應對各種實驗要求,保障高能量密度和高處理效率
高精度真空度控制,適應各種處理需求
316不銹鋼腔體(或者6061鋁合金),全不銹鋼管路和連接件,適用各種氣體(包含腐蝕性氣體)
4.3寸工業級觸摸屏,軟件操作方便,多種參數設置和工藝組合處理模式
可增加多種配件,涂覆鍍膜,電極溫度控制,等離子體強度控制,等離子體化學反應等功能(如有特殊應用,請咨詢銷售人員)
根據用戶需求,提供對應等離子體處理方案和定制特殊用途設備
PLUTO-MH等離子清洗機/表面處理系統(實驗平臺)參數:
真空腔規格: 316不銹鋼腔體,直徑210mm*(深)230mm 約4L
電極:兩個自適應平板電極,材質T6061鋁合金(可提供特氟龍包覆無孔平板電極,適合需要雙面處理樣品)
電極尺寸:120*135mm 間距20~75mm 可調(可反轉)
等離子體發生器:RF射頻發生器,頻率:13.56MHz
功率:0-500W連續可調,自動阻抗匹配,精度1W
氣體控制:針式氣體流量閥,標配1路氣體,全不銹鋼管道和連接件
控制方式:4.3寸工業控制觸摸屏
控制軟件功能:界面顯示實時工作狀態,
可顯示設置值與實際值,便于實時控制。
可自由設置等離子功率,通入氣體時間
多級操作權限,多種工藝參數組合控制,
全手動控制和全自動控制可選
保護裝置:一鍵急停保護按鈕
(如需其他功能,請咨詢銷售人員)
等離子清洗機的應用領域:
配置不同模塊,拓展不同應用
加熱電極模塊-溫度可控,可以加速等離子體處理速度和極大提高樣品處理的均勻性
沉積鍍膜模塊,改變表面特性:
沉積CF材料,樣品表面可以具有憎水的特性
沉積含苯材料,樣品表面起到絕緣防水的特性
沉積含有羥基的材料,提高樣品表面和其他材料的結合效果
感應耦合模塊-感應耦合等離子體裝置
氣體混合裝置
可以根據可以要求進行混氣設計
氣體純化和反應
氣體純化和使用等離子體與相關材料進行化學反應