應用領域 | 電子 |
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系列X射線檢測系統
Quadra 系列X射線檢測系統的專li型QuadraNT 密封式X射線管技術,超越光學成像,可實現電子產品及元器件內部遮蔽區域的無損檢測,zui高可放大68000倍。
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具有 0.95 µm 特征識別分辨率,基于X-Plane 圖像分層技術,是用于PCBA 生產線質量控制的理想解決方案。
可檢測 BGA 和 QFN元件焊接情況、焊接短路、通孔填充以及仿冒組件。 |
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Quadra 5 能夠在具有挑戰性的工藝過程中發揮出色表現。
0.35 µm 特征分辨率和高功率輸出使其具備了 額外的高分辨率焊線、封裝級檢測和故障分析功能。 |
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| Quadra 7 具有0.1 µm 特征分辨率,可實現超高清圖像,是市面上性能zui*的故障分析和生產質量控制X射線檢測設備。
隨著組件和電路板的尺寸越來越小,Quadra 7 可幫助您滿足當前和未來的質量需求。 |
XD系列X射線檢測系統
用于電子元件生產和大板應用的可靠X射線檢測系統。
Jade FP XD7500VR Jade FP配備開放式透射型 X 射線管,是一種用于PCBA 生產質量控制的經濟效益型設備。 |
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Ruby XL XD7800NT Ruby XL 的檢測區域范圍可達 96 x 67 cm (37.9” x 26.4”) ,是大板應用的理想解決方案。 0.5 µm 特征識別可實現PCB*質量控制、封裝級檢測和故障分析。 |
X射線系統選配件
這些配件可以幫助您強化DAGE X射線檢測系統的性能。
X-Plane® 無需額外的CT 硬件即可觀察樣本分層。X-Plane附加軟件可以輕松方便的檢視復雜的PCBA布局,如:雙面板 、層疊封裝結構,也可以檢測焊接空洞。 |
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µCT計算機斷層攝影
創建高分辨率的 3D模型和圖像分層。µCT 可以清晰可靠地檢測到微觀特征和缺陷,是故障分析應用的理想選擇。
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加熱平臺
Quadra X射線檢測系統的加熱平臺可模擬回流焊爐條件和實時觀察焊接工藝流程。 |
In This Section
Quadra
Quadra™ 3
Quadra™ 5
Quadra™ 7
Nordson Dage Quadra™ 5 X-射線檢測系統
靈活的 X-射線具有檢測到 0.35um 缺陷的功能。
Quadra™5 是一款 X-射線檢測系統,適用于亞微米材料的應用如 PCB 和半導體封裝檢測、假冒成分篩選和成品質量控制。
查看精準的細節
- 獲取關于樣品的更多信息。QuadraNT™ X-射線信號源和 AspireFP™ 探測器由內部設計、制造和集成,專門用于制造電子產品的樣品。
- 超過 30 個高級圖像增強濾波器,可以創建更加清晰、易于讀取的圖像,更加容易找到缺陷。
簡單即標準
- 確保制造合規。用于 BGA 質量分析、凸點直徑和圓度、焊絲沖彎、焊接和 QFN 空隙的內置自動化工具,可快速查找缺陷,幫助您滿足 IPC-A-610 和 IPC-7095 合規標準。
- 使用專有控制和測量軟件,減少操作員培訓時間。鼠標輕輕一點,即可使用所有功能。
無需維修
- 減少宕機時間。QuadraNT X-射線管無需進行日常維修或更換燈絲。
- 可重復使用為標準。因為燈絲從未更換,因此可以確保檢測圖像清晰可見且可以重復檢驗。
- 無油設計。QuadraNT 采用無油離子泵真空設計,無需換油。
Quadra 5 由多種配件組成,包括用于創建μm 級精度 3D 模型的μCT 鏡臺,以及用于重建回流焊爐條件,以便實時觀察焊接工藝流程的恒溫鏡臺。
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