產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 電子,航天,汽車,電氣 |
1、產品特點:配置圓形磁控濺射靶、矩形磁控濺射靶、多弧靶、磁過濾弧源等,兼具磁控、離子鍍等多種功能,適用于有多種鍍膜需求的高校科研單位。
2、主要用途:
?多功能磁控離子濺射復合設備可用于制備單層及多層金屬膜、介質膜、半導體膜、傳感器膜及耐熱合金膜、硬質膜、耐腐蝕膜、DLC等;
?膜層示例:銀、鋁、銅、鎳、鉻、鎳鉻合金、氮化鈦、碳化鈦、氮化鈦鋁、氮化鉻、氧化鈦、氧化鋁、ITO、二氧化硅等;
?多功能磁控離子濺射復合設備應用于*、模具、電子配件、金屬外殼、陶瓷基片等。
?適合:適合中試及小批量生產及貴金屬精密生產。
?專業:專業化、功能化、平臺化、精細化設計滿足不同功能膜系開發、制備;全自動控制,人性化設計更容易操作及工藝重復性穩定。
3、技術參數:
型號 | TSU650 |
真空腔室結構 | 立式圓柱形前開門,雙層水冷,多通用法蘭接口 |
真空腔室尺寸 | Φ650×H650mm |
工件架尺寸 | Φ490mm,4~6工位公/自轉工件架 |
工件架烘烤溫度 | 室溫~500±5℃,可調可控(PID控溫) |
工件架運動方式 | 0~5RPM可調 |
輔助離子源 | 偏壓、線性離子源輔助(可選) |
陰極 | 矩形磁控靶、柱狀靶、平面弧源、磁過濾弧源(可選)國產進口靶或電源可選 |
控制方式 | PLC控制/工控機全自動控制(可選) |
占地面積 | 主機L2800×W1200×H1950mm |
總功率 | ≥60KW |