尼康X射線 XT V 130C

電子元器件X射線檢測站 
XT V 130C

設計緊湊，功能便捷，多功能小型電子部件*檢測系統

  對于陸續登場的高新電子元器件，表面的檢測已經無法滿足現在客戶的檢測要求。由于內部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，所以高性能的X射線實時檢測顯得如此重要并且有效。針對BGA檢測，多層PCB焊錫檢測而專門開發出來的XTV130C X射線檢測系統，讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件，讓自動檢測以及電路板自動識別（選配）成為可能，以得到高效的檢測處理能力。

 主要特點

 • 焦點尺寸為3微米的特制微焦點槍源 
• 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具 
• 可以同時放置多塊樣品電路板的大型托盤 
• 大可達60°的傾斜角度觀測 
• 旋轉樣品托盤（360°連續旋轉）（選配）

大可到320倍對感興趣觀測區域放大 
大可傾斜60°的靈活觀測可以發現立體連接處的問題

引進功能

 • 電子元器件*檢測用X射線工作站 
• 不需要特別的編程技術的基于宏的自動化功能 
• 針對零件特性的合格與否自動判定，離線的可視化檢測以及報告生成 
• 基于VBA可以讓復雜的工序變得簡單自動化 
• 多軸的方向操作桿讓在線的導航更加直觀 
• X射線開管式技術讓維護成本更加低廉 
• 不需要額外保護措施的射線計量安全系統 
• 占用空間小，重量輕，安裝設置簡單

尼康X射線 XT V 130C檢測站用途

BGA缺陷檢測 
• 電子零件、電路零件 
• 金線引腳連接故障點、球形虛焊點、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內部氣泡、BGA等等 
• 裝配前/裝配后PCB 
• 零件的位置偏差，焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示 
• 通孔鍍層，多層排列詳細檢查 
• 晶圓片級芯片規模封裝（WLCSP） 
• BGA以及CSP檢測 
• 非鉛焊錫檢查 
• 微機電系統MEMS，微光機電系統MOEMS 
• 電纜，連接器，塑料件等等