NDA200(免拆分) X熒光光譜儀
- 公司名稱 納優(yōu)科技(北京)有限公司-J
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2019/4/10 11:04:35
- 訪問次數(shù) 343
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價格區(qū)間 | 面議 | 行業(yè)專用類型 | 通用 |
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儀器種類 | 臺式/落地式 |
NDA200(免拆分) X熒光光譜儀技術特點
?配置新專業(yè)技術“樣品免拆分”檢測模式:采用新專業(yè)技術的光路結構,小照射光斑直徑可達到0.5mm,輔以精確的光斑定位系統(tǒng),從而可以實現(xiàn)對復雜樣品進行免拆分直接測量的要求
?配置符合中國國家標準的樣品混測功能:方形4mmⅩ4mm光斑設計,配合0.5mm光斑配合使用,能夠對電路板等復雜樣品實現(xiàn)“免拆分”區(qū)域掃描測量功能;從而顯著節(jié)省測量時間,大幅度提高檢測效率
?配置ON-Line實時在線技術支持系統(tǒng)(選配):實時解決用戶在使用過程中的疑難技術問題,同時對用戶操作人員進行培訓
?配置十六組復合濾光片:NDA200型配置了16組復合型濾光片,是業(yè)界配置較全、數(shù)目多的配置之一;16組濾光片的配置,*的保證了XRF分析儀針對各種復雜樣品檢測的適應性
?內(nèi)置標準工作曲線:儀器內(nèi)置了滿足EU-RoHS以及CHINA-RoHS產(chǎn)品認證要求的基礎材料的工作曲線,方便用戶直接使用;并與的認證檢測實驗室保持*
?具備開放的工作曲線技術平臺:基于開放的工作曲線技術平臺,電子生產(chǎn)企業(yè)可以建立針對自己工廠特定物料的工作曲線,確保XRF分析儀檢測結果的可靠性和準確性
?分析軟件操作系統(tǒng)分級管理:儀器系統(tǒng)軟件配置了操作員、工程師兩級操作功能菜單,便于工廠有序管理;操作員菜單簡單直觀,避免儀器重要參數(shù)的誤修改;工程師菜單功能強大,儀器的各種參數(shù)設置權限全部開放給用戶
?采用經(jīng)典的迷宮式輻射防護結構:采用了經(jīng)典的迷宮式輻射防護結構,在保持儀器外形美觀操作方便的同時,*杜絕低能散射X射線的泄露
?可選配專業(yè)技術“影響權系數(shù)法”多層鍍層測厚功能:納優(yōu)科技*的“影響權系數(shù)法”多層鍍層測厚技術,顯著提高鍍層厚度測量的準確度;大可測量鍍層數(shù)量為9層;*解決了常規(guī)XRF測厚方法所不能解決的塑料基體鍍層厚度測量的技術難題
?外觀設計實用美觀:符合人體工程學的儀器外形設計,操作人員測量過程方便舒適
NDA200(免拆分) X熒光光譜儀分析方法及系統(tǒng)軟件
分析方法配置:
?基于蒙特卡洛計算模型的基本參數(shù)法
? 經(jīng)驗系數(shù)法
? 理論α系數(shù)法
軟件功能描述:
? RoHS指令、無鹵指令等環(huán)保指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
? 各種金屬材料、無機非金屬材料(不包括聚合物材料)的材質(zhì)分析(S~U元素)
? 聚合物等有機材料中硫(S)~鈾(U)元素的含量分析
? 分析報告的自主定制與輸出打印
? 分析結果的保存、查詢及統(tǒng)計
? On-Line實時在線技術支持與技術服務功能
? 多層鍍層厚度測量功能(選配)
主要配置
?美國Si-PIN電制冷半導體探測器
?側窗鉬(Mo)靶管
?標配16組復合濾光片
?配置了Φ0.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四種準直器
?具備符合中國國家標準的樣品混側功能
?內(nèi)置標準工作曲線
?配置On-line實時在線技術支持與服務平臺
?具備開放工作曲線技術平臺
?分析軟件操作系統(tǒng)分級管理
產(chǎn)品參數(shù)
名稱:X熒光光譜儀
型號:NDA200
輸入電壓:220±5V/50Hz
消耗功率:≤500W
環(huán)境溫度:15-30℃
環(huán)境濕度:≤80%(不結露)
主機外形(mm):長*寬*高=900*500*440
樣品倉(mm):長*寬*高=430*380*120
主機重量:約60公斤
技術指標
元素種類:元素周期表中硫(S)~鈾(U)之間元素
測量時間:
對聚合物材料,典型測量時間為200秒
對銅基體材料,典型測量時間為400秒
檢出限指標(LOD):
對聚合物材料:LOD(Pb)≤5mg/Kg;LOD(Hg)≤5mg/Kg;LOD(TCr)≤5mg/Kg;LOD(TBr)≤5mg/Kg;LOD(Cd)≤5mg/Kg
對銅基體材料:LOD(Pb)≤50mg/Kg
精密度指標,以連續(xù)測量7次的標準偏差σ表征:
對聚合物(塑膠)材料:LOD(Pb)≤15mg/Kg;LOD(Hg)≤15mg/Kg;LOD(TCr)≤15mg/Kg;LOD(TBr)≤15mg/Kg;LOD(Cd)≤7mg/Kg
對銅基體材料:LOD(Pb)≤50mg/Kg
準確度指標,以系統(tǒng)偏差δ進行表征
對聚合物材料:δ(Pb)≤100mg/Kg; δ(Hg)≤100mg/Kg; δ(TBr)≤100mg/Kg; δ(TCr)≤100mg/Kg; δ(Cd)≤10mg/Kg
對銅基體材料:δ(Pb)≤150mg/Kg