鍍層厚度分析光譜儀

PCB / PWB表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產品幫助您在嚴控的范圍內持續運營，確保高質量并避免昂貴的返工。

電力和電子組件的電鍍

零件必須在規格范圍內被電鍍，以達到預期的電力、機械及環境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產品 ，可以測量小的試片或連續帶狀樣品，從而達到 引線框架（引線框架）、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

IC 載板

半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數據。

鍍層厚度分析光譜儀服務電子制造過程 （EMS、ECS）

結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點，實現從進廠檢查到生產線流程控制，再到終質量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產品幫助您在全生產鏈分析組件、焊料和終產品，確保每個階段的質量。

光伏產品

對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性，從而確保高效率。

受限材料和高可靠性篩查

與復雜的供應鏈合作，驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要。使用日立分析儀器的XRF技術，根據IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規要求，確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和軍事領域。