供貨周期 | 一個月以上 | 規格 | CSF-8-30-1U |
---|---|---|---|
貨號 | 123 | 應用領域 | 電子 |
主要用途 | 半導體 | 品牌 | 哈默納科 |
用途 | 半導體 | 材質 | 鋼 |
精度 | 高 |
為防止板傅被燒穿及便于連接,叮采用卷邊的對接連接,卷邊的對接連接可不用填充金屬,哈默納科金屬焊縫諧波單元CSF-8-30-1U僅漢利用焊接的電弧熱在卷邊處熔化母材的邊緣,而相互連在一起而組成接頭。如果卷邊部分較高未全部熔化,接頭的反面會有嚴重的應力集中,這種形式不宜作工作接頭,只能作聯系接頭用。
板厚不大于6mm的手工電弧焊接頭及扳厚不大于20mm的埋弧焊接頭,在采用適當的焊接工藝參數及板與板的間隙時,也可以采用T形對接連
接,焊縫金屬由熔化的毋材及填充金屬組成。在板的正反面兩邊均焊接,容易形成完善的接頭。如只允許單面焊,又必須焊透,通常在反面使用耐熱材料襯墊、熔劑襯墊或傳熱性能良好的紫銅襯墊,構造上允許,也可以在反面使用與母材材料相同的襯墊。哈默納科金屬焊縫諧波單元CSF-8-30-1U近年來發展起來的窄間隙焊,可以在不開坡口或小坡口的情況下焊接很厚的板材。
v形坡口的對接接頭是常用的接頭形式,v形坡口的根部通常留有鈍邊及間隙,并在反面采用‘封底焊”。單面焊時可以采用非熔化極的氫弧焊,
或是在反面加各種形式的襯墊v形坡口的對接接頭填充金屬量上下面不對稱,焊后會出現較大的角變形