光刻機,鍍膜機,磁控濺射鍍膜儀,電子束蒸發鍍膜儀,開爾文探針系統(功函數測量),氣溶膠設備,氣溶膠粒徑譜儀,等離子增強氣相沉積系統(PECVD),原子層沉積系統(ALD),快速退火爐,氣溶膠發生器,稀釋器,濾料測試系統
劃片機-材料設備
Scribe100劃片機是一款設計用于劃割和分離微型元件,諸如GaAs和Si晶圓的設備。該設備可以按序劃割和分離晶圓等,并且保證元件整潔和完整無傷。
在分離時,Scribe100使用聚酯薄膜層來托住元件同時線型刀沿著中心線升高以便分離。薄膜層幫助元件阻攔污染或重壓。全部參數都由控制鍵盤設定。這是一款穩定,抗振動,和易操作的設備。
劃片機-材料設備
劃片刀頭
角度可調Z向運動
劃割力可調:3gr-100gr,。恒定重量
金剛石工具:角度和旋轉是可調的
帶十字線的工具補償
晶圓臺
晶圓支架:最大4英寸
元件尺寸:最小200um
晶圓厚度:80um以上
手動旋轉:90度
螺旋儀調整旋轉合軸
XY位移臺/顯示分辨率1um
運動方向可控
觀測系統
匹配應用范圍的光學放大
合軸:程序控制或手動
17寸TFT顯示器和高精度彩色攝像頭
目標產生器
LED光源
分離
分離模式:手動控制或自動控制
分離模式:使用頂部聚酯薄膜層和底部切割刀
聚酯薄膜:可移除以便預防污染
基于應用需求的可調提供多層頂部聚酯層方案
可設定參數
步進參數和垂直間隔
Y劃割速度可調,0.1-20mm/sec。
程序化控制劃割長度
重復性劃割
劃割總次數
元件總數
底部接觸速度
劃割計數
安裝要求
電源:230VAC,0.5kW
壓縮空氣:70psi
真空度:60%
尺寸:450mm&700mm*500mm
重量:80kg