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硅穿孔工藝設備-光刻機

具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 科睿設備有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 產地
  • 廠商性質 代理商
  • 更新時間 2024/8/26 14:18:08
  • 訪問次數 1543
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硅穿孔工藝設備

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科睿設備有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd )為多家國外高科技儀器廠家在中國地區的代理。科睿公司一貫秉承『誠信』、『品質』、『服務』、『創新』的企業文化,為廣大中國用戶提供儀器、設備,周到的技術、服務和*的整體解決方案。在科技日新月異、國力飛速發展的中國,納米科學研究、薄膜材料(包括半導體)生長和表征、表面材料物性分析、生物藥物開發、有機高分子合成等等領域,都需要與歐美發達國家*接軌的儀器設備平臺來實現。科睿設備有限公司有幸成長在這個火熱的年代,我們愿意化為一座橋梁,見證中國科技水平的提升,與中國科技共同飛速成長。
      科睿設備有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd)總部設在中國香港,在中國上海設立了分公司,在國內多個城市設立了辦事處或維修站,旨在為客戶提供*的產品和服務。2010年,科睿設備有限公司在上海設立備品倉庫及維修中心,同時提供在大陸的各項技術服務和后期的維修保障服務,我們擁有專業的應用維修人員,并且都曾到國外廠家進行了專門的培訓。上海配備了多種維修部件,能使我們的服務更加快捷和方便。我們承諾24小時電話響應,72小時內趕到現場維修。以利于更好、更快的為中國大陸服務!
      因為信任,所以理解.我們理解用戶的困難和需求。我們已經為國內眾多科研院所和大學根據用戶的要求配制和提供了上百套系統,主要用戶包括:中科院物理所,中科院半導體所,中科院大連化學物理研究所,國家納米中心,上海納米中心,北京大學,清華大學,中國科技大學,南京大學,復旦大學,上海交通大學,華東理工大學,浙江大學,中山大學,西安交通大學,四川大學,中國工程物理研究院,香港大學,香港城市大學,香港中文大學,香港科技大學等。



光刻機,鍍膜機,磁控濺射鍍膜儀,電子束蒸發鍍膜儀,開爾文探針系統(功函數測量),氣溶膠設備,氣溶膠粒徑譜儀,等離子增強氣相沉積系統(PECVD),原子層沉積系統(ALD),快速退火爐,氣溶膠發生器,稀釋器,濾料測試系統

產地類別 國產 應用領域 電子,電氣,綜合

硅穿孔工藝設備-光刻機

硅穿孔工藝設備
硅穿孔(TSV):通過芯片和芯片之間,晶圓和晶圓之間制作垂直導通,實現芯片之間互連的新技術。能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大,芯片之間的互連線最短,外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能,使目前電子封裝技術中最引人注目的新技術。
特點:
1.縮小封裝尺寸。
2.高頻特性出色,減少傳輸延時的一種技術。
3.降低芯片功耗,TSV可將硅鍺芯片的功耗降低約40%。
4.熱膨脹可靠性高。


硅穿孔工藝設備-光刻機

產品特點:
應用范圍:TSV工藝
晶圓尺寸:6英寸,8英寸,12英寸
工藝流程:Insulation, Barrier,Cu seed/fill/Prewet, Anneal
工藝特型:單晶圓面向上濕法工藝
薄膜沉積:Electrografting(eG) and Chemicalgrafting(cG) deposition
反應物管路:CDS( Chemistry Delivery System)
系統參數:單晶圓腔體工藝(手動,半自動)
多腔體工藝(自動)
--EFEM/FOUP(Robot/Pre-aligner)
--Transfer Robot
--Process cell
--Control unit
--Electric unit
--Chemical supply unit
--CDS




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