錫層光譜測厚儀鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金*穩定，也*貴。)
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能好，容易氧化，氧化后也導電)

錫層光譜測厚儀適用范圍

錫層光譜測厚儀廣泛應用于汽車配件、五金工具、線路板、半導體框架、汽車空調設備、端子連接器、衛浴、首飾等。

工作原理

當輻射撞擊在比例器后，即轉換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質所發出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。
使用X射線原理測厚，將被測物置于儀器中，使待測部位受到X-射線的照射。此時，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產生，而檢測系統將其轉換為成比例的電信號，且由儀器記錄下來，測量X-射線的強度可得到鍍膜的厚度。

部分產品

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