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化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>測厚儀>鍍層測厚儀> 接觸式鍍層測厚儀

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接觸式鍍層測厚儀

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日立分析儀器是日立高新技術集團旗下的一家全球性公司。該公司總部位于英國牛津,在芬蘭、德國和中國有研發和組裝業務,在全球多個國家有銷售和支持業務。日立分析儀器的產品系列包括:

§   微焦斑XRF鍍層分析儀FT230以及FT160FT110AX-Strata920可測量單層和多層鍍層(包括合金層)的鍍層厚度,適用于質量控制或過程控制程序以及研究實驗室。

§   專業RoHS分析儀:日立的EA1400EA1000AIIIEA6000VXHM1000A分析儀專為有害物質限制分析而設計,快速且易用,其靈活性能確保適應不斷發展的法規規定。

§   鋰離子電池分析EA8000A X射線粒子污染物分析儀專用于快速有效地控制鋰離子電池生產的質量。

§   熱分析熱分析系列儀器DSC600DSC200STATMA7100TMA7300DMA7100已經過優化可檢測和顯示超小的反應同時具有穩定可靠和易用等特點。

§   手持式分析儀:數以千計的企業使用X-MET8000的精密XRF技術以簡單、快速、無損分析的方式實現合金分析、廢金屬分揀和金屬牌號篩查。VulcanLIBS激光技術驅動,可在一秒鐘內識別金屬合金;非常有利于企業處理大量金屬,是世界上超快速分析儀之一。

§   多功能臺式XRF分析儀Lab-X5000X-Supreme8000為石油、木材處理、水泥、礦物、采礦和塑料等多個行業提供高度可靠的質量保證和過程控制。

§   OES金屬分析儀:全球許多行業使用OE750PMI-MASTERFOUNDARY-MASTERTEST-MASTER系列直讀光譜儀進行高精密度金屬分析。

 

 

 

XRF光譜儀,直讀光譜儀,鍍層測厚儀,熱分析,激光光譜儀

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 電子 產品參數 聯系我們了解更多
日立接觸式鍍層測厚儀應用于電鍍和金屬鍍層側厚

金屬表面處理工藝必須確保在磁性基材上的電鍍層或鍍鋅涂層的 厚度被精確控制,以預防成品缺陷。

在進行針對金屬成分耐磨性和防銹為目的的電鍍和鍍鋅操作過程質量控制時,我們的厚度測量儀提供可靠、簡單和準確的測量。

多種功能,從初級到高級臺式厚度分析儀,多種涂層厚度測量儀器可供選擇。


日立測厚儀的常見應用包括:

  • 汽車/航空航天零件

  • 家電

  • 通用工業零件

  • 建筑材料


接觸式鍍層測厚儀應用于工業和汽車油漆及粉末的涂層

油漆和粉末涂層不僅是一種裝飾,也提供重要的表面保護,如耐磨性和防銹保護。無論您是制造商、涂裝商店或涂裝愛好者,我們的油漆厚度測量儀器準確且輕松地確保涂層厚度的一致,并幫助您識別不完整、會影響可靠性和壽命的缺陷。

作為額外的靈活性,我們的數顯涂層測量儀器能測量鋁的陽極氧化厚度以及保護涂層,如聚合物、環氧基樹脂、樹脂和橡膠,甚至即使基材上已附著有干燥薄膜上或薄涂層的情況。


這些工業涂層或粉末涂層測量儀器的通用測量用途包括:

  • 汽車/航空航天零件

  • 家電

  • 通用工業零件

  • 建筑材料

用于油漆和粉末涂層的型號

型號 CMI155 CMI157 CMI255 CMI257 CMI233M CMI233E CMI233D
設備 磁性金屬 / 非磁性金屬 磁性金屬 / 非磁性金屬 磁性金屬 / 非磁性金屬 磁性金屬 / 非磁性金屬 磁性金屬 非磁性金屬 磁性金屬 / 非磁性金屬
磁性鋼上涂層的測量  ?  ?  ?   ?  ?
 ?
鋁材上涂層的測量  ?  ?  ?  ?
? ?
技術 磁感應 / 電渦流 磁感應 / 電渦流 磁感應 / 電渦流 磁感應 / 電渦流 磁感應 電渦流 磁感應 / 電渦流
探頭 集成型 集成型 集成型 導線延伸型 導線延伸型 導線延伸型 導線延伸型
探頭替換 服務 服務 服務 服務 用戶可更換 用戶可更換 用戶可更換
單位選擇 oz或µm mil或µm mil或µm mil或µm mil或µm mil或µm mil或µm
厚度范圍
- mil
F: 0-80
NF: 0-80

F: 0-120
NF: 0-120

F: 0-140
NF: 0-120

F: 0-140
NF: 0-120

F: 0-140

NF: 0-60

F: 0-120
NF: 0-60
厚度范圍
- µm
 F: 0-2,000
NF: 0-2,000
F: 0-3,000
NF: 0-3,000
F: 0-3,500
NF: 0-3,000
F: 0-3,500
NF: 0-3,000
F: 0-3,048 NF: 0-1,524 F: 0-3,048
NF: 0-1,524
分辨率
- mil
 0.1@0-80 0.1@0-100
0.2@100-120 
0.1@0-100
0.2@100-140 
 0.1@0-100
0.2@100-140
 0.01 0.01  0.01 
分辨率
- µm 
 1@0-1,000
2@1,000-2,000
 1@0-1,000
2@1,000-2,500
5@2,500-3,000
 1@0-1,000
2@1,000-2,500
5@2,500-3,500
 1@0-1,000
2@1,000-2,500
5@2,500-3,500
 0.25 0.25  0.25 
基準歸零

? ? ? ? ?
用戶校準



? ? ?
測量統計數據

? ? ? ? ?



手持鍍層測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量

測量印刷電路板銅厚度,使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度,以及孔銅 和表面銅的厚度,包括焊盤和銅線。

使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制,可以可靠持續地生產高質量的電路板。


這些數字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應用包括:

  • 銅箔和覆銅板銅厚度

  • 表面銅厚度

  • 孔銅厚度

型號 CMI95M CMI165 CMI511 CMI563 CMI760
技術 微電阻 微電阻 電渦流 微電阻 微電阻
銅箔  ?  ?
 ?  ?
覆銅板  ?  ?
 ?  ?
銅 - 表面
 ?
 ?  ?
銅 - 細線
 ?
 ?  ?
孔銅

 ?
可選
溫度補償
? ?
ETP 探頭
可替換探頭  ?
 ? SRP-4 探頭
單位選擇 oz 或 µm mil 或 µm mil 或 µm mil 或 µm mil 或 µm
銅厚度范圍 - µm 8個指示燈:
5-140

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
2-254

2-102

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
0.25-152

表面銅:
0.25-254
孔銅:
1-102

銅厚度范圍 - mil
非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.1-10
0.08-4 非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.01-6
表面銅:
0.01-10
孔銅:
0.08-4


 



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