沖擊缺口測量分析儀介紹： 隨著國內工業技術的發展，越來越多的行業已經開始執行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》 該標準對試樣要求相當嚴格，所以在整個試驗過程中，試樣的加工是否合格會直接影響zui終的試驗結果。如果試樣加工質量不合格，那么其試驗結果是不可信的，特別是試樣缺口的微小變化可能會引起試驗結果的巨大陡跳，尤其是在試驗的臨界值時，會引起產品的合格或報廢兩種截然相反的不同結局。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復查的方便，其質量檢驗是一個重要的控制手段，目前，我公司通過電子光學投影技術檢驗實現了切實可行的方法。

    沖擊缺口測量分析儀是我公司根據廣大用戶的實際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》沖擊試樣缺口的要求而開發的一種于檢驗夏比V型和U性型缺口加工質量的精密儀器。該儀器是利用光學投影方法將被測的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上，經由采集卡傳輸到PC，再由SMTMeasSystem_IG分析軟件計算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半徑的數值，以確定被檢測的試樣缺口是否合格。其優點是操作簡便，對比直觀，消除了不同使用人員之間的操作誤差，保存數據為以備日后復查提供可可靠地數據。

?    解決了傳統沖擊缺口檢測不準確、結果無法保存、不能精確測量等缺陷，能夠準確測量沖擊缺口尺寸，可以將測量結果以照片、word、Excel等格式保存，以便日后復查。