的 Xradia 520 Versa 架構提供了出眾的靈活性：

無損三維 X 射線成像中出色的分辨率：

• 低于 700 nm 的真實空間分辨率
• 低于 70nm 的zui小體素
• 雙級放大倍率提供的“大工作距離下的高分辨率（RaaD）”技術，保證了在亞微米的分辨率下更大更靈活的工作距離
• 利用搜索和放大功能進行*的無損內部斷層掃描

  用于挑戰性樣品成像的高級反差功能：

• 優化的增強型吸收襯度探測器能夠更大程度地收集形成襯度的低能量 X 射線光子
• 可調傳播相位襯度技術能對低原子序數材料和具有低吸收襯度的生物樣品進行成像
• 使用雙能量探測功能盡可能地zui大化單個掃描難以區分的差別

• 的原位和四維解決方案

• 無損 X 射線顯微鏡可對原位實驗的微觀結構和隨時間演化（4D）的特征進行*的表征
• 支持多種在環境試驗箱內不同變化條件下高達幾英寸的樣品的亞微米成像的原位實驗
• 大工作距離下的高分辨率（RaaD）使 Xradia Versa 能夠在X射線源與樣品空間增長下保持高分辨率，然而傳統的 micro-CT 在樣品放置在寬敞的原位腔中分辨率會下降