1化學鎳自動加藥系統，酸性蝕刻添加系統，鍍金自動添加系統，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統;X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
手持式電鍍銅分析儀由深圳市瑞思遠科技有限公司http://www.rsy17。。ｃｏｍ代理進口廠家，專業用于電鍍銅或化學銅分析監測系統廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業電鍍鎳鍍膜工藝設計的分析監測。
手持式電鍍銅分析儀本產品可以在要求下馬上測定出鎳或銅的濃度值。無需人工滴定化學方法測試，省去了因人為肉眼觀測顏色有誤而帶來的分析誤差。是化學廠商，電鍍工廠，科研機構，廢水處理和學校的*。
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測定原理
采用吸光光度法測定原理，光線透過光學受光側的回饋吸收比例，再經信號放大器計算轉換為鎳\銅離子濃度值。
設備優點
●可同時測定無電解銅電鍍液或蝕刻液之銅離子濃度。
●3種測定模式選擇：銅濃度、硫酸銅濃度、莫耳濃度，自定模式、溫度，操作簡易方便。
●不受溶液中硫酸、過氧化氫含量的影響。
●50度以下，自動溫度補正，不受溫度變化影響.
測定范圍
●銅0.0~76.3g/L， （Cu）
●硫酸銅0~300g/L (CuSO4)
●莫耳濃度0.000~1.200mol/l
●吸光度：0.000~1.999 （Abs）
●溫度：0.0~50.0℃
誤差范圍
●±2%（FS）以內（一定條件℃）
外形尺寸
●38（H）X75（W）X180（D）mm
重量
●約300G
儀器自我診斷功能
●電池電壓、校正中、ERR、異常診斷等
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