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PCB等離子去膠機

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重慶晟鼎達因特科技有限公司是廣東晟鼎精密儀器有限公司旗下西南分公司,晟鼎精密旗下包含:晟鼎精密接觸角測量儀、水滴角測試儀以及達因特品牌:大氣等離子清洗機、真空等離子清洗機、輝光放電等離子清洗機、寬幅等離子清洗機等等表面能相關(guān)界面化學(xué)處理設(shè)備,晟鼎人一直以“工匠精神重新定義接觸角測量儀的新標(biāo)準(zhǔn)”為自己的使命,不斷創(chuàng)新,把產(chǎn)品的質(zhì)量及性能提升到新的一個層次,并在全國各大中型工業(yè)城市建立起辦事處或分公司。

   等離子表面處理技術(shù):等離子清洗機、真空等離子清洗機、寬幅等離子清洗機、大氣輝光等離子清洗設(shè)備、水滴角測量儀、便攜式水滴角測定儀。
主營產(chǎn)品:大氣等離子清洗機、真空等離子清洗機、接觸角測量儀、全自動百格刀等表面性能處理及檢測儀器設(shè)備。
等離子清洗設(shè)備主要用途有:1.去除灰塵和油污、去靜電;
                                           2.提高表面浸潤功能,形成活化表面;  
                                        3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性;
                                          4.刻蝕物的處理作用.   
設(shè)備應(yīng)用非常廣泛:如玻璃光學(xué)、手機制造、印刷、包裝、手表、汽車制造、電子電路、材料科學(xué)、醫(yī)療醫(yī)用、新能源技術(shù)等行業(yè)。您的需求就是我們的追求,公司不但提供等離子清洗設(shè)備,還提供可以檢測清洗效果的接觸角測量儀,完善的研發(fā)生產(chǎn)儀器設(shè)備,以及專業(yè)的售前、售中、售后服務(wù)團隊。為您提供熱情、專業(yè)的表面性能處理及檢測解決方案。
    公司擁有行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)人才及完善的售后服務(wù)體系,利用互聯(lián)網(wǎng)遠程診斷并解決客戶的疑問,做到響應(yīng)時間快、服務(wù)效率高、服務(wù)成本低的服務(wù)政策。多年來公司與各大學(xué)、科研院所及眾多制造企業(yè)保持著緊密的合作關(guān)系,尤其是等離子表面處理技術(shù)、公司擁有雄厚的技術(shù)儲備。客戶行業(yè)包括:電子、塑膠、皮革、玩具、五金、石油、化工、學(xué)校、表、界表化學(xué)、醫(yī)學(xué)、服裝、鞋材、鑄造、噴涂、模具等行業(yè)和院校、科研檢測機構(gòu)。公司堅持“誠信為本、服務(wù)至上、專業(yè)、專注”的經(jīng)營理念為廣大客戶服務(wù)。
   專業(yè)的事情交給專業(yè)的人來做,我們將致力于“做中國*實驗儀器供應(yīng)商”不懈努力!

 

接觸角測試儀,水滴角測試儀,水滴角測量儀、水滴角測定儀、等離子清洗機、真空等離子清洗機,輝光等離子清洗機注塑機模具監(jiān)控器,RoHS檢測儀,重金屬檢測儀,銅材成分分析儀,金屬合金分析儀,鍍層測厚儀,模具保護器,高低溫試驗箱

  線路板等離子清潔機,PCB等離子去膠機,PCB電路板等離子清洗機
 


  線路板等離子清潔機,PCB等離子去膠機,PCB電路板等離子清洗機行業(yè)應(yīng)用:
 
  1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣(Desmear);提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,除膠渣*,提高通斷可靠性,防止內(nèi)層鍍銅后開路。
 
  2. PTFE(鐵氟龍)高頻板沉銅前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)黑孔,高溫焊接后爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。
 
  3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求,孔徑小于50微米之微孔效果更明顯(Micro  hole、IVH、BVH)。
 
  4. 精細線條制作時去除干膜殘余物(去除夾膜)
 
  5.軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化,柔性板補強前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
 
  6. 化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔:去除阻焊油墨等異物,提高密著性和信賴性,一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機(沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代)。
 
  7. 化學(xué)沉金/電鍍金后,SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性。
 
  8.PCB板BGA封裝前表面清洗,打金線WIRE DieBonding前處理,EMC封裝前處理:提高布線/連線強度和信賴性(去除阻焊油墨等殘余物)
 
  9. LCD領(lǐng)域:模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物,偏光片貼合前表面清潔。
 
  10. IC半導(dǎo)體領(lǐng)域:半導(dǎo)體拋光晶片(Wafer):去除氧化膜,有機物; COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔,提高密著性和可靠性。
 
  11. LED領(lǐng)域:打線Wire前焊盤表面清潔,去除有機物。
 
  12. 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的,因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進行等離子處理。同樣,玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅類按鍵、連接器,聚合體表面改質(zhì);
 
  廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。


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