徠卡*研究級(jí)正置金相顯微鏡DM4M新產(chǎn)品介紹

Leica 徠卡DM4M正置金相顯微鏡是zui近推遲的一款新產(chǎn)品。Leica DM4 M 正是為您打造的手動(dòng)編碼日常檢查系統(tǒng)。

1. 主機(jī)鏡體：研究級(jí)半自動(dòng)智能數(shù)字式正置金相顯微鏡，*。
2. 復(fù)消色差光路，整體光路支持25mm視野直徑。

3、6位編碼物鏡轉(zhuǎn)盤,配置32mm直徑工業(yè)物鏡(確保zui大通光量)，放大倍數(shù)25x-1000x；2.5X,5X,10X,20X,50X,100X物鏡。

1. 機(jī)械載物臺(tái)：配置大型手動(dòng)橋式載物臺(tái),表面陶瓷高科技涂層，內(nèi)置防下滑可調(diào)節(jié)載物臺(tái)高度定位器，保護(hù)樣品和物鏡。承重大于10KG，移動(dòng)范圍：76mmX50mm手動(dòng)3疊式載物臺(tái),6個(gè)位數(shù)符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的可編程按鈕。
2. LED高分辨率照明光源，工作壽命大于30000小時(shí)，LED 照明有助于結(jié)果的可復(fù)制， 無論您以明場(chǎng) (BF)、高動(dòng)態(tài)暗場(chǎng) (HDF)、微分干涉相襯 (DIC)、熒光 (FL) 還是偏振 (POL) 狀態(tài)工作。選擇一種或多種可用的相襯觀察方法，在樣品上檢測(cè)出更多的瑕疵和缺陷。
3. 相襯模式明場(chǎng)、暗場(chǎng)、微分干涉相襯、偏振、熒光。
4. 機(jī)座帶液晶顯示屏顯示顯微鏡各部件工作狀態(tài)、參數(shù)。
5. 全自動(dòng)孔徑光欄和視場(chǎng)光欄，自動(dòng)光強(qiáng)管理。
6. 能自動(dòng)記憶在不同物鏡下和不同觀察方式下*的光強(qiáng)、光闌大小的組合，自動(dòng)恢復(fù)到位，操作簡(jiǎn)單快速。

10、目鏡10倍寬視域高眼點(diǎn)測(cè)量目鏡(含有目鏡測(cè)微尺)，視場(chǎng)數(shù)不低于25mm

Leica Application Suite (LAS) 軟件，選擇滿足你需求的個(gè)性化圖像分析系統(tǒng),Leica Application Suite (LAS) 軟件平臺(tái)將顯微鏡、軟件和攝像頭集成在一個(gè)軟件包中，全面兼顧界面、功能和工作流程各個(gè)方面的效率。

設(shè)備用途：

 金相顯微鏡可以提供調(diào)整工序及修改工藝參數(shù)的根據(jù)，指導(dǎo)生產(chǎn)，如熱處理淬火加熱溫度、保溫時(shí)問、冷卻速度等是否正確；化學(xué)表面熱處理工藝參數(shù)的控制；鍛造的起始和終鍛溫度是否合適等。可直觀檢測(cè)金屬材料的微觀組織，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等等不同狀態(tài)下的組織組成，從而判斷材質(zhì)優(yōu)劣。須進(jìn)行樣品制備工作。

 金相顯微分析系統(tǒng)由金相顯徽鏡、顯微數(shù)碼攝像頭、計(jì)算機(jī)和圖像分析軟件組成，是對(duì)材料進(jìn)行定量金相研究的強(qiáng)有力工具，也是日常金相檢驗(yàn)的好幫手，當(dāng)產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)異常或金相組織級(jí)別處于合格與不合格之間而無法判別時(shí)，則可以借助圖像分析系統(tǒng)對(duì)其進(jìn)行定量分析，得出準(zhǔn)確結(jié)果，確保產(chǎn)品質(zhì)量。圖像分析系統(tǒng)在金相分析中的應(yīng)用，拓展了金相檢驗(yàn)的檢測(cè)項(xiàng)目，促進(jìn)了檢測(cè)水平的提高，對(duì)于提高檢測(cè)人員的素質(zhì)也是十分有益的。

應(yīng)用領(lǐng)域：

1鋼鐵樣品：

相分析；晶粒度、夾雜物檢驗(yàn)、灰鑄鐵、球墨鑄鐵檢驗(yàn)、硬質(zhì)合金檢驗(yàn)。

2有色金屬及合金樣品：

合金相分析；晶粒度、夾雜物檢驗(yàn)。

3各種金屬材料（仿制前）解剖：

材料成分、熱處理狀態(tài)

4表面處理鍍（涂）層檢驗(yàn)：

表面處理鍍（涂）層厚度、表面粗糙度、鍍（涂）層孔隙率。

5金屬焊接接頭檢驗(yàn)：

焊縫中心區(qū)、熱影響區(qū)、基體組織檢驗(yàn)。

6各種金屬零部件斷裂失效原因分析。

7火災(zāi)事故的金相分析與鑒定。