【典型應用】
    粘合劑/鋼,鋁,玻璃；鋁/鐵鎳鈷合金,鋼,玻璃,硅；
    氧化鋁/鎳合金；巴式合金/青銅,黃銅,銅,鐵；
    銅/鋁,鈹,碳,陶瓷,塑膠；鉻/銅,鋁；
    鎘/鋼,黃銅,不銹鋼；化學鎳/鋁,塑膠；
    金/鎳,銅,硅,陶瓷；氧化鐵/聚酯薄膜；
    鉛/黃銅,青銅；滑潤劑/鋼,鋁,黃銅,銅；
    聚酯薄膜厚度；
    鎳/鋁,鈹；鈀/鎳；
    光阻材料/銅；鉑/鎳；底漆/玻璃；
    銠/鎳,銅,金；銀/銅,鎳,陶瓷；
    硅/塑膠；焊錫/銅,黃銅；
    鉭/玻璃；錫/銅,黃銅,鋼；
    錫鎳合金/鎳；氮化鈦/鋼,不銹鋼；

【技術特點】
    依照標準ASTM B567，ISO/DOS 3543和DIN 50 983的準則；
    β射線反向散射測量技術；
    探頭系統可以精確測量各種尺寸樣品：小如連接器、端子，大到印制線路板；
    利用霍爾效應技術測量銅上鍍鎳（Ni/Cu）的厚度；
    45種標準檔案記憶允許用戶快速的進行應用轉換；
    *的NOVRAM 設計使得即使在備用電源斷電時仍可以保留有價值的校準檔案；
    標準校準模式：4點，3點，2點，線性，多點和Sn-Pb；
    特殊的多點Sn-Pb校準模式可以對不同的Sn-Pb組分進行自動補償和修正；
    新的3點BBS模式并不需要純材料鍍膜標準片；

【探測系統】
    PS-10A探頭：
 用于測量微小零件，例如：芯片（IC），焊盤，晶體管頭和導線，扁平集成
        電路，繼電器，終端，針，二極管，連接器，電纜等。
    HH-4探頭：
 這種緊湊的獨立的探頭系統確保可以測量直徑小至0.5"（12.7mm）內曲面或內
 平面的激光視盤。這種*的配置可以使β射線微粒從探頭側面開窗發射出
 來。可以測量軸承、環狀物、管子、波導、圓柱等內側表面的金、銠、銀、
 石墨、錫鉛合金以及其它鍍層的厚度。
    TR-1探頭：
 這種探頭用于測量高密硬盤，金屬薄片，膠帶，硅晶片，等。用探頭TR-1把
 樣品放置在β射線放射源和G-M管探測器之間進行測量是非接觸的，這樣就允
 許不斷的移動金屬薄片和膠帶進行測量，需要配置Tl放射源。