BX51M 電子元器件切片失效分析

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電子元器件切片失效分析切片

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BAHENS儀器公司由江南儀器股份有限公司與原上光集團進出口外貿部投資并購，總部位于上海，是一家在儀器行業范圍內集產品研發、進出口銷售、安裝和售后服務為一體的高科技企業。公司擁有行業內經驗豐富的*技術人員與專業化銷售團隊，客戶遍布各個領域。

展開

硬度計，顯微鏡，試驗機，光譜儀等

BAHENS儀器為您提供電子元器件切片失效分析zui詳細的方案介紹：

電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。

電子元器件切片失效分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

切片步驟：

取樣(Samplc culling)→封膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）

依據標準：

制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610

電子元器件結構觀察，如倒裝芯片( Flip Chip)、鋁/銅制程結構、COMS、POP等

應用領域：
PCB結構及通孔觀察
PCBA焊點觀察
LED結構觀察
金屬及零部件結構觀察