當(dāng)前測(cè)試硬度可采用的方法有多種, 比較常見(jiàn)的有布氏、洛氏、維氏、里氏等試驗(yàn)法。其中布氏、洛氏試驗(yàn)力大、壓痕大，對(duì)被試樣表面損傷較大，維氏采用光學(xué)法進(jìn)行測(cè)量，需非常專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員操作，并且不能對(duì)大型工件進(jìn)行直接測(cè)試，而超聲波硬度計(jì)采用超聲波接觸阻抗法對(duì)試樣進(jìn)行比較測(cè)量，具有精度高、速度快、易便攜、操作簡(jiǎn)單，無(wú)損測(cè)量等優(yōu)點(diǎn)

功能特點(diǎn)

● 測(cè)量精度高——可達(dá)±3%HV，±3%HB,±1.5HR。(此測(cè)量精度在使用測(cè)試支架情況下測(cè)得)

● 測(cè)試壓痕小——需要用高倍顯微鏡才能觀察到。

● 測(cè)量速度快——可在2秒內(nèi)輸出測(cè)試結(jié)果。

● 大屏幕顯示——直接顯示當(dāng)前測(cè)量值，累計(jì)測(cè)量值，zui大值，zui小值，平均值及單位轉(zhuǎn)換值。

● 海量存儲(chǔ)——可在儀器內(nèi)存儲(chǔ)2000組測(cè)量數(shù)據(jù)。

● 校正簡(jiǎn)單——可在儀器內(nèi)存儲(chǔ)20組校正數(shù)據(jù),1組默認(rèn)數(shù)據(jù),用戶可設(shè)置19組，隨時(shí)調(diào)用。

應(yīng)用范圍

● 法蘭盤(pán)邊緣和齒輪根部沖壓件、工模、薄板、表面硬化的齒和齒輪槽、錐度部分的硬度測(cè)量；

● 軸和薄壁管道、容器的硬度測(cè)量；

● 車(chē)輪、渦輪轉(zhuǎn)子的硬度測(cè)量；

● 鉆頭刀口的硬度測(cè)量, 機(jī)床*刃口和刀架的硬度測(cè)量；

● 焊接部位的硬度測(cè)量；

● 測(cè)量一定孔徑深度深孔，弧度較大的凹痕凸痕，不規(guī)則平面；

● 能覆蓋工業(yè)生產(chǎn)的絕大部分黑色金屬、有色金屬及其合金的硬度測(cè)量等

●電鍍層、滲氮層、滲碳層、金屬薄片、小型零部件等其它便攜式硬度計(jì)不能測(cè)量的工件

測(cè)量時(shí)要求表面無(wú)損傷、無(wú)壓痕的工件,不易移動(dòng)的大型工件或不易拆卸的零部件及特殊形狀的被測(cè)件

技術(shù)參數(shù)：

● 測(cè)試范圍：HV:50～1599; HRC: 20.3～76; HB: 76～618；HRB :41~100; HRA:61-85.6; Mpa: 255~2180N/mm2。

● 測(cè)試方向：支持360°，只要使壓頭與被測(cè)面成90°±5°夾角，就可以進(jìn)行測(cè)量操作。

● 硬度值制式：維氏（HV），洛氏C（HRC），布氏（HB）等。

● 電池規(guī)格: 4.2V，4800mAh鋰電池。

● 續(xù)航時(shí)間：10小時(shí)。

● 可外接便攜式打印機(jī)打印測(cè)量數(shù)據(jù)或者連接電腦超級(jí)終端導(dǎo)出測(cè)量數(shù)據(jù).

● 可存儲(chǔ)2000組測(cè)量數(shù)據(jù)和20個(gè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)組。

● 可對(duì)硬度值分布不均勻的被測(cè)工件測(cè)多點(diǎn)累計(jì)求平均值。

● 選配測(cè)試支架對(duì)成品小工件批量檢測(cè)速度快、操作簡(jiǎn)便、測(cè)試精度高。

● 對(duì)被測(cè)工件表面無(wú)損傷 、穩(wěn)定性好、測(cè)試精度高。

● 超聲波硬度計(jì)主機(jī)規(guī)格：162×81×31mm

● 測(cè)頭規(guī)格：Φ22×153mm

● 超聲波主機(jī)（含電池）與測(cè)頭（HP-2K）總重：755g.

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、HP-2K手動(dòng)測(cè)頭、硬度塊、充電器、數(shù)據(jù)線、儀器箱、文件

可選附件：1/2/5/10Kg手動(dòng)測(cè)頭、0.3/0.5/0.8Kg電動(dòng)測(cè)頭、測(cè)試支架、打印機(jī)、

超聲波洛氏硬度塊、超聲波維式硬度塊

選探頭依據(jù)見(jiàn)下表（實(shí)際壓痕深度約為下表數(shù)據(jù)的10%. 

探頭參數(shù)：