該系統是目前的光學檢測系統，采用500萬像素數碼相機以及微型高分辨率側視光學探頭，能夠快速靈敏地檢測BGA、μBGA、CSP封裝以及Flip-Chip貼裝的焊點。用1-100x可變焦距鏡頭替換BGA鏡頭后，可使您的系統搖身一變，成為高分辨率視頻顯微鏡。可對PCB板、焊料、焊盤、劃痕、元件等進行正面檢測。除了進行可視化檢測以及對BGA元件質量控制之外，通過功能強大的“OptiliaOptiPix”軟件，本系統還具有數字圖像采集功能、非接觸式幾何測量的功能、以及數據及文獻管理功能。

模塊化的光學系統

Flexia BGA檢測系統具有模塊化和可選配性特點。標配BGA系統組件包括500萬像素的Flexia Definition數碼顯微鏡和軟件、配有微型光學探頭的側視BGA鏡頭、帶有電子調光器并內置了正測和背測光的LED光源、1-100x可變焦距頂端檢測鏡頭、以及經過特殊設

計的對焦基座。

光學檢測和X光檢測

Flexia BGA檢測系統可以用作常規X光檢測系統的高性價比替代品，還可以和常規X光檢測系統結合使用。然而，與傳統X光檢測系統不同的是，FlexiaBGA系統允許操作人員對BGA元件上的焊錫球的形狀、橋接、焊劑過量、微小裂縫、表面瑕疵、畸形、整潔性以及其他焊接瑕疵進行檢查。Flexia BGA檢測系統可以對BGA、μBGA、CSP封裝以及Flip-Chip封裝下的焊球生成清晰圖像，在0.04mm的元件托起高度上zui多可以對10行成像。鏡頭的放大倍數大約在5x（~50mm工作距離）到350x （~0.3mm工作距離）之間。

zui小BGA探頭，專為高密度PCB設計

超小型BGA探頭的封裝尺寸僅為0.4x3.4mm，只需要元件周圍有0.8mm的多余空間，便可對BGA、μBGA或CSP芯片封裝下面的焊球點生成清晰影像。

多功能檢測系統

除了擁有側視BGA鏡頭以外，Flexia BGA檢測系統還包含配備環形燈的100x固定焦距目鏡，以及一副1-100x高畫質可變焦鏡頭，這些鏡頭可以對印刷電路板、元器件、以及連接頭進行表面檢查，還可以用來進行返修復工作。

靜電放電保護

Flexia視頻和數字顯微鏡是遵照電子生產商要求進行設計，具有靈活性高、成像質量好、以及節約時間和成本等特性。Flexia是防靜電系統，已經通過美國*認證，符合歐洲標準和電工委員會標準。

超清晰、超耐用LED光源

所有的Optilia BGA鏡頭都集成了LED光源，具有亮度高、壽命長的優點。鏡頭同時安裝有電子快門控制，通過探頭的集成光導管輸出*白光。

可選配移動式和固定式

Flexia BGA檢測系統采用緊湊型模塊化的人機工程學設計。設備重量只有200克，包括BGA鏡頭和內置LED發光二極管的重量。Optilia BGA顯微鏡可以進行單手移動操作，也可以安裝在標準或XL尺寸的XYZ工作臺上。該系統還有多種配件可供選擇，滿足您對光學檢測的特殊要求和需要。

BGA 光學探頭規格:

BGA Optical Probes Low Apreture Small Size Ultra Small Size

放大倍率* ~ 280x – 5x ~ 350x – 25x ~ 350x – 25x

聚焦范圍~ 0.5 – 100 mm ~ 0.3 – 40 mm ~ 0.2 – 40 mm

視野~ 1.2 – 50 mm ~ 1.0 – 20 mm ~ 1.0 – 20 mm

需要的自由工作區域** ~ 1.2 - 2.2 mm ~ 1.0 - 1.5 mm ~ 0.6 - 0.8 mm

光學探頭厚度 2.2 mm 1.5 mm O.8 mm

光學探頭寬度7.1 mm 6.0 mm 3.4 mm

光學探頭接觸尺寸O.8x7.1 mm O.8x6.0 mm 0.4x3.4 mm

重量10 gr 10 gr 10 gr

* 基于Flexia Definition HM 相機 ** 需要的自由工作區域取決于周圍組件的高度

數字視頻顯微鏡

傳感器Colour 5.0 mega pixel 2592(H) x1944 (V) USB2.0 interface

存儲環境-10° to +60° C, zui大濕度 98%, 不凝結

操作環境 0° to +45° C, zui大濕度95% , 不凝結