PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS鍵合機、PDMS芯片鍵合機、PDMS氧等離子體鍵合機、PDMS微流控芯片中真空氧等離子體鍵合、PDMS微流控芯片鍵合儀、PDMS鍵合等離子清洗機、PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀、

GPC-102 A （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）是一款臺式緊湊型PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀，具有體積僅為臺式烤箱大小、非破壞性的納米級清洗、鍵合PDMS的特點，是一款特別適合實驗室、超凈間及研發機構的理想PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀。PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀，采用工藝氣體如大氣、氬氣、氮氣、氧氣或氦氣等作為清洗、PDMS鍵合氣體介質，有效避免了因液體清洗劑對被鍵合的PDMS帶來的殘留物污染及排放污染。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套一臺真空泵，工作時真空清洗艙內中的等離子體與被鍵合的PDMS表面產生物理及化學反應，短暫的鍵合時間就可以使有機污染物被*地清除，同時污染物被真空泵抽走，其清洗程度達到納米級。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀除了具有納米級鍵合PDMS功能外，在特定條件下還可根據需要改變某些材料表面的性能，等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學鍵發生重組，形成新的表面特性，而不改變材料的主要性能。對某些特殊用途的材料，在納米級清洗過程中GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀的輝光放電不但加強了這些材料的粘附性、相容性和浸潤性， 并可消毒和殺菌，而無需考慮使用化學試劑如EtOH的排放和回收。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫學、微觀流體學等領域。

GPC-102 A等離子清洗機應用：

•  清洗光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
• 清洗電子元件、光學器件、激光器件、鍍膜基片、芯片、移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質。
• 清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
•  移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。
•  清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石。
•  清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉積凝膠的基片。
•  高分子材料表面的修飾。
•  封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
•  改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
•  涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面  粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。
• 牙科領域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。
•  醫用領域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對醫療器械的消毒和殺菌。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀技術特征：

• 緊湊型臺式PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀設備，無射頻輻射危害，通過CE/EMC、CE/LVD、ROHS及FCC VOC認證。
• 射頻（RF）功率無極調節，可根據應用需要自由設置。
• PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀整體適配與惰性氣體如大氣、氬氣、氮氣，活性氣體氧氣、氦氣、氫氣或混合氣體等工藝氣體使用。
• 適用于超凈間，無需配備其它附件即可使用。
• 全套工藝氣體管路采用特氟龍（teflon）材質及美國Swagelok高質316不銹鋼閥門。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀具有如下優勢：

• 具有性能穩定、性價比高、操作簡便、使用成本極低、易于維護的特點。
• 可對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。
• **地清除樣品表面的有機污染物。
• 無極功率處理、快速方便、清洗效率高。
• 綠色環保、不使用化學溶劑、對樣品和環境無二次污染。
• 在常溫條件下進行超清洗，對溫敏感樣品非破壞性處理。

GPC-102 A（替代 Harrick PDC-32G-2、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規格：

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應艙尺寸：內徑4.0英寸（102毫米）， 7.9英寸（200毫米） 深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應艙材質：純石英 （99.99%二氧化硅）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（zui大）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續調節

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：12公斤（約）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 16.8英寸（426毫米）寬 x 12.4英寸（315毫米）深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤：純石英材質 規格

高配機型GPC-102 （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規格：

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應艙尺寸：內徑4.0英寸（102毫米），7.9英寸（200毫米） 深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應艙材質：純石英 （99.99%二氧化硅）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（zui大）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續調節

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：16公斤（約）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 30英寸（762毫米）寬x 12.4英寸（315毫米）深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空計：熱偶式、數碼顯示、實時監控真空反應艙內壓力。

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀流量氣體混合計：配備氣體流量控制系統，可以精密控制工藝氣體喂入及混合。

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤：純石英材質 規格

如果您對GPC-102（替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀） 系列PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀系統感興趣，請索取更詳盡資料！