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電路板孔內鍍銅測厚儀

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上海市精誠儀器儀表有限公司:

自創(chuàng)立以來以優(yōu)質的產品和服務及良好的信譽:

得到了廣大用戶的認可,在業(yè)界迅速發(fā)展。

公司主要從事進口實驗室檢測設備和分析儀器的代理銷售及其相關的售后服務

產品涵蓋半導體、PCB及電子電鍍,水處理等

針對不同客戶,我司亦有以下產品可供選擇:

主營產品介紹:

 

X光鍍層測厚儀

韓國XRF-2000測厚儀

XRF-2020測厚儀

PCB孔銅測厚儀

X-RAY膜厚儀

共立水質測試包

污水中銅鎳鉻鋅氰COD氨氮總氮總磷快速試劑盒

XRF-2020測厚儀,XRF-2000測厚儀,X射線鍍層測厚儀,X-RAY膜厚儀:共立COD,氨氮,總磷,總氮測試包

 

公司本著“科技為先,質量為重,誠信服務”的宗旨

竭誠為您提供高品質的產品和優(yōu)良的服務,與您攜手共創(chuàng)美好未來。...

 

 

XRF-2020測厚儀,XRF-2000測厚儀,X射線鍍層測厚儀,X-RAY膜厚儀:共立COD,氨氮,總磷,總氮測試包

  milum mm615是手持式充電池供電的面銅測厚儀。附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀,其所測出來的數據極為精確且穩(wěn)定性高。
 
  它能於蝕刻前、后,測量PCB面銅鍍層厚度。* 設計的人性化操作界面使能一目瞭然輕鬆上手。
 
  SCP-15為面銅厚度量測測試頭,其能選用不同的探針距離規(guī)格并快速精確地量測PCB面銅之厚度。
 
  電路板孔內鍍銅測厚儀應用:
 
  微電阻式 : 量測PCB表面銅膜厚度。
 
  行業(yè):
 
  PCB製造業(yè)及其採購業(yè)
 
  電路板孔內鍍銅測厚儀特色:
 
  * 人性化設計之操作界面
 
  量測模式為微電阻式 可快速量測面銅厚度
 
  多功能畫面顯示明顯易讀,方便操作
 
  具有背光顯示型的LCD
 
  可設定補償值,以符合產品標準
 
  可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍
 
  操作簡易、方便攜帶
 
  測量單位mil及um
 
  標準片校正
 
  可依測量范圍作探針的選用
 
  測試頭採用快速插拔式接頭設計
 
  探針頭採用替換式的探針設計
 
  擁有USB傳輸介面,可連接電腦作數據統(tǒng)計
 
  使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
 
  規(guī)格:
 
  量測范圍 : 0.01~8mil (0.25~200um)
 
  誤差 : ± 1% (根據標準片)
 
  解析度 : 1~3位 (固定)
 
  PCB板厚限制 無
 
  記憶容量 : 15,000筆讀值
 
  尺寸 : (長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
 
  輸出介面 : USB
 
  重量 : 210克(不含保護套)
 
  電池 : 1 個 9V充電式附AC轉接器
 
  電池壽命 : 可充電重覆使用


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