亚洲中文久久精品无码WW16,亚洲国产精品久久久久爰色欲,人人妻人人澡人人爽欧美一区九九,亚洲码欧美码一区二区三区

官方微信|手機版

產品展廳

產品求購企業資訊會展

發布詢價單

化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>試驗機>拉力試驗機>1200 拉力剪切力測試儀

分享
舉報 評價

1200 拉力剪切力測試儀

參考價 350000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 克拉克中國
  • 品牌
  • 型號 1200
  • 產地
  • 廠商性質 代理商
  • 更新時間 2016/4/22 3:23:23
  • 訪問次數 853

聯系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息,謝謝!


克拉克(中國)有限公司從事可靠性測試設備的銷售和測試服務。    

一、金屬鑄件,巖石,橡膠輪胎等檢測: 工業CT,X射線實時成像系統,X光機,透視機。( 工業CT高精度計算機斷層掃描系統鑄件密度分割容積計算空間分布 )

二、激光測振儀(進口)位移分辨率高達0.008納米。測量物體振動的速度,加速度,位移,運動軌跡,頻率.全場激光測振實現整面物體的XY軸的振動測量可以彩色動畫輸出。三維激光測振可以實現三軸振動測量。多點激光測振可以同時實現16個振動點振動并可以測量物體瞬間振動和實時的振動模擬.

三、 耗材: 磁粉探傷,滲透探傷        

     磁粉探傷:磁粉對導磁材料鋼,鐵,鈷,鎳等,材料表面微小裂紋的檢測。 如,發動機,軸承,鋼管的表面裂紋的快速檢測。滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質的滲透液涂敷在被探傷件表面,通過毛細作用滲入表面缺陷中,然后清洗去表面的滲透液,將缺陷中的滲透液保留下來,進行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面,將滲透液從缺陷處吸出并擴展到表面。這時,在暗處用紫外線燈照射表面,缺陷處發出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似,只是滲透液內不含熒光物質,而含著色染料,使滲透液鮮明可見,可在白光或日光下檢查。


過程補償聲共振測試系統-在線無損檢測工件結構缺陷

    它是一種工藝過程補償的聲共振檢測系統 使用給定的頻率振動工件并記錄工件的響應情況. 將工件的共振狀態與存儲的數據(圖形)進行比較 VIPR軟件將對所存儲的樣品組的每一只工件樣品的共振記錄進行分析,來確定可以準確區分良品和不良品的樣式,從而建立分選模塊。.自動判定工件的好壞..  PCRI檢測缺陷的類型: 常見缺陷----所有工藝裂縫, 夾渣, 化學物質, 性能缺失, ,充填不足, 尺寸差異PCRI檢測工藝加工而成的缺陷類型鑄鋁: 氧化物; 冷疤;收縮孔隙;吹砂孔;延伸度(距角).鑄鐵: 氧化物; 冷疊邊;收縮孔隙;球化率;t熱處理; 碳化物.粉末冶金:氧化物;齒缺陷;多孔性;燒結;模壓缺陷; 脫碳.鍛造:  端料工件; 重復鍛壓;疊壓工件; 淬火;材質差異.

   

四、 環境可靠性試驗   工業冷熱沖擊箱、工業烤箱、恒溫恒濕實驗箱、溫濕度循環實驗箱、工業壓力鍋蒸煮實驗箱


五、電子行業的失效分析設備銷售及測試服務

芯片分析手段匯總(微焦點xray,SAT;DECAP)

芯片分析手段有:

     1   SAT(超聲掃描),無損檢查:1.材料內部的晶格結構,雜質顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

     2   微焦點XRay  用途:半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷

   XRAY:微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中,引線斷裂的結果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測到. ), 德國Feinfocus

     3  日本UNION HISOMET 測量工具顯微鏡   測量焊球、邦定線高度 Z軸測量誤差低于2微米.

     4  BGA LED推拉力測試儀 焊接強度測試儀 采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術,測試傳感器采用自動量程設計,分辨率高達0.0001克.

激光測振儀,芯片推拉力測試儀,HISOMET,納米CT,滲透探傷

芯片推拉力測試儀 IC焊接強度測試儀 IC推拉力測試儀 拉力剪切力測試儀 剪切力拉力測試儀 內引線鍵合拉力及芯片剪切力測試

功能推拉力測試機: 采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術,測試傳感器采用自動量程設計,分辨率高達0.0001克
  
推拉力測試機(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的動態測試儀器,是*的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高,適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、*等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。    該設備無論測試精度、重復可靠性、操控性和外觀設計,均達到世界*的水平。
應用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業的stud pull 等等。推拉力測試系統適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試;
M FM推拉力測試機特點:
1、重量:65公斤
2、外觀:寬620毫米×長520毫米×高700毫米
3、工作臺X方向和Y方向zui大行程60毫米;解析度0.25微米;運動時速度2.5毫米/秒;;可承受zui大力200公斤;Z方向zui大行程70毫米;
解析度1微米;運動時速度10毫米/秒;可承受zui大力100公斤
4、測量范圍:100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測量精度:0.1%
6、測量標準:國家鑒定 標準
推拉力測試機功能:
1
、可實現多功能推拉力測試; 2、任意組合可實現多種功能測試;
3
、滿足單一測試模組; 4、創新的機械設計模式;
5
、強大的數據處理功能; 6、簡易的操作模式,方便、有效。
推拉力試驗機應用:
1
、可進行各種推拉力測試: 金球、錫球、芯片、導線、焊接點等
2
、zui大測試負載力達500kg 3、獨立模組可自由添加任意測試模組:
4
、強大分析軟件進行統計、破斷分析、QC報表等功能
5
X Z 軸可同時移動使拉力角度保持* 6程式化自動測試功能
拉力測試
·
/鋁線拉力測試 ·非破壞性拉力測試(無損拉克)
·
鋁帶拉力測試 ·非垂直(任何角度)拉力測試
·
夾金/鋁線拉力測試 ·夾元件拉力測試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件垂直拉力測試
·
引腳疲勞拉力測試
下壓測試(Z軸垂直推力) ·下壓測試(Z軸垂直推力)
·
非破壞性測試 ·彎曲及壓斷測試 ·引腳疲勞下壓測試
推力測試 ·推金/鋁線測試 ·非破壞性推力測試(無損拉克)
·
/金球推力測試 ·錫球整列推力測試 ·錫球矩陣推力測試
·
芯片推力測試 ·鋁帶推力測試
剝離測試 ·鋁帶剝離測試 ·非破壞性拉力測試(無損拉克)
滾動式測試 ·晶圓耐壓測試 ·陶瓷耐壓測試
距離測量 ·弧高量測 ·3D高度映射 ·任意距離測量 ·探針式測高 ·3軸距離測量

測試方法:
1
.金線、鋁線鍵合拉力測試。 2.金線、鋁線焊點剪切力測試。
3
.晶元焊接(固晶)剪切力測試。 4PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5
BGA植球剪切力測試。 6BGA植球群推試驗。 7BGA貼裝推力測試。
8
QFP引腳焊點剪切力測試。
 熱烈祝賀M FM推拉力測試儀(焊接強度測試儀)成功中標濰坊國家半導體照明產品檢測中心和常州半導體照明應用技術研究院暨半導體照明聯合創新國家重點實驗室  合勝半導體  新科磁電 東莞先科等
提供24小時的服務方案及客戶樣品的定制方案。提供其他品牌耗材推拉力鉤,剪切力等模塊。優質大客戶可提供新機試用服務.
鍵合拉力測試 
                                                  鍵合拉力測試


化工儀器網

采購商登錄
記住賬號    找回密碼
沒有賬號?免費注冊

提示

×

*您想獲取產品的資料:

以上可多選,勾選其他,可自行輸入要求

個人信息:

溫馨提示

該企業已關閉在線交流功能