Equinox 三維形變及應(yīng)變檢測(cè)儀
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 源順科技儀器有限公司
- 品牌
- 型號(hào) Equinox
- 產(chǎn)地 愛爾蘭
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2018/5/14 9:00:00
- 訪問(wèn)次數(shù) 1347
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公司產(chǎn)品主要有:X射線衍射系統(tǒng);多功能穩(wěn)定度分析儀 ;奈米顆粒大小分析儀;光電制造和檢測(cè)系統(tǒng);粘度分析系統(tǒng);粒度及微流變分析系統(tǒng);數(shù)字全析顯微鏡;呈象橢偏儀,布氏角顯微鏡,LB 薄膜分析;接觸角及表面張力分析儀;沾筆式納米制程技術(shù);在線粘度計(jì);原子薄膜沉積儀。
特 點(diǎn) : 在 10°C 至 125°C 溫度范圍內(nèi)進(jìn)行應(yīng)變分析; CTE ( 熱膨脹系數(shù) ) 測(cè)定 選件; 封裝表征 選件; 綜合分析軟件; 溫度可擴(kuò)展至 從 -55°C 至 150°C ,可升級(jí)至 300°C ; 優(yōu) 點(diǎn) : 非接觸式三維熱力學(xué)變形和應(yīng)變分析; 比 Moire 干涉法有優(yōu)勢(shì); 縮短新型封裝設(shè)計(jì)的時(shí)間周期; 降低 IC 封裝檢驗(yàn)的成本; 改善產(chǎn)品可靠性; 可以檢測(cè)缺陷和失效問(wèn)題; 直接在 IC 封裝或微系統(tǒng)中測(cè)量熱膨脹系數(shù) CTE ; 測(cè)量的數(shù)據(jù)可驗(yàn)證有限元模型; 應(yīng) 用 : 在 IC 和 MEMS 封裝中進(jìn)行三維熱力學(xué)變形和應(yīng)變測(cè)量,位移解析度高達(dá) 20nm ; 對(duì)決大多數(shù)封裝類型都可以進(jìn)行缺陷和失效檢測(cè); 在界面或體材料的關(guān)鍵部位可以將應(yīng)變值可視化和定量化; 在垂直和水平方向進(jìn)行裂紋探測(cè) ( 優(yōu)于噪聲顯微鏡 ) ;