1化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動(dòng)添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機(jī);研磨/拋光兩用機(jī);金相切割機(jī);環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動(dòng)添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動(dòng)添加控制器;導(dǎo)電率自動(dòng)添加控制器;凝膠化時(shí)間測試儀;水質(zhì)測試包;銅箔抗剝離強(qiáng)度測試儀;
化學(xué)鎳分析監(jiān)測系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)化學(xué)鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測。深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司生產(chǎn)的RSY-ZM型化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng)。本分析裝置可長期、連續(xù)、自動(dòng)運(yùn)行,核心儀表采用由分光光度檢測原理的進(jìn)口鎳離子監(jiān)測儀,以對流程工藝中的鎳離子濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析,并通過控制裝置對槽液自動(dòng)進(jìn)行鎳的補(bǔ)加,完成工藝設(shè)計(jì)過程中對鎳添加之目的。
RSY-ZM型化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng)主要包括:
◇取樣及分析單元;(分析鎳濃度和PH值)
◇自動(dòng)加藥單元;(由計(jì)量泵通過液柱定量添加更精準(zhǔn),視覺更直觀)
◇故障指示警報(bào)單元;(鎳濃度及pH值上下限設(shè)定及報(bào)警功能)
◇顯示單元。(PLC加觸摸屏,人機(jī)互動(dòng)更方便)
1. RSY-ZM型化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng) 主要功能特點(diǎn):
◇取樣單元由樣品過濾、冷卻、消泡等幾部分組成,以保證鍍液分析結(jié)果準(zhǔn)確可靠;
◇采用美國公司*的SEROR鎳離子分析儀進(jìn)行分析監(jiān)測,保證了分析結(jié)果的準(zhǔn)確性及精密度;
◇采用自動(dòng)計(jì)量泵進(jìn)行加藥的設(shè)計(jì),確保添加鎳與各組分之間的*比例組合,達(dá)到長期穩(wěn)定,不用經(jīng)常頻繁進(jìn)行校正;
◇鍍液使用壽命可自行設(shè)定,到期后有自動(dòng)報(bào)警指示;
◇鎳濃度及pH值上下限設(shè)定及報(bào)警功能;
◇具有分析系統(tǒng)故障提示功能,便于操作人員的正確使用與維護(hù);
◇友好的人機(jī)界面操作。
◇客戶可根據(jù)自身用量在觸摸屏調(diào)節(jié)加藥量大小
◇4液柱或多液柱設(shè)定可根據(jù)客戶藥水品種進(jìn)行直觀的觀察。
2. RSY-ZM型化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng) 工作參數(shù)
◇儲藥桶容量:約0.10 m3;(可按客戶要求進(jìn)行更改)
◇藥水計(jì)量桶添加量:≤
◇藥水添加頻率:<2min/次(設(shè)備距離使用的
◇系統(tǒng)運(yùn)行要求:電源220V/50Hz AC,環(huán)境溫度0
3. RSY-ZM型化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng) 主要技術(shù)參數(shù)
◇鎳濃度范圍 :10mg/L-
◇pH值量程:0-14,精度:±0.01pH
◇取樣點(diǎn)與分析系統(tǒng)距離:≤
◇分析系統(tǒng)輸出信號:4-20mA,傳輸距離:≤
◇分析系統(tǒng)安裝方式:根據(jù)現(xiàn)場工況要求決定或機(jī)柜大小等形式。
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