HBMS-2型 布氏硬度壓痕測量儀
HBMS-2型 布氏硬度壓痕測量儀
一、產品概述
傳統布氏硬度測量需要肉眼觀察壓痕直徑并經過查表獲得硬度數據，存在人為誤差大、一致性不高、對測量人員要求高等多種弊端。該手持布氏測量系統是采用計算機視覺技術，綜合應用電子技術、人體工程學、計算機科學、應用光學、圖像分析等多學科技術設計開發的高科技產品，該系統提高了布氏測量實驗數據的高準確性及高一致性，大大降低了實驗員的勞動強度。該系統集成多種測量方式以滿足各種表面的布氏硬度測量，適用范圍更廣。友好簡潔的人機交互界面可使操作者更快速的掌握該軟件的使用，更方便的進行布氏硬度的測量。系統集成的數據導出功能，不僅保存圖片還可以導出EXCEL數據，方便以后查詢。此外該系統集成12國操作語言，可適用不同國家和地區。
HBMS-2型 布氏硬度壓痕測量儀
二、詳細參數
規格 | HBMS-2布氏硬度掃描測量系統 |
圖像傳感器分辨率 | 1600×1200（200 萬像素） |
測量模式 | 三點式、四線式、自動測量 |
標定方式 | 標準硬度塊/長度標尺 |
支持語言 | 簡體中文、繁體中文、英文、法語、德語、俄語、西班牙語、葡萄牙語、韓語、日本語、泰語、意大利語 |
測量精度 | 對標準塊壓痕，自動測量誤差小于±1%，符合國際標準 ISO6506 要求 |
重復精度 | 對同一壓痕，多次測量，重復誤差小于±1%，符合國際標準 |
三、產品清單
布氏光學成像系統 | 1套 |
軟件安裝光盤 （含電子版說明書） | 1張 |
加密 | 1個 |
平板電腦 |
免責聲明：以上所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
圓松（成都）精密儀器設備有限公司
相關供應
采購中心