光研科技獲數千萬PreA輪融資 專注于半導體硅片檢測設備研發
【化工儀器網 廠商報道】3月18日，杭州光研科技有限公司(以下簡稱“光研科技”)發布消息，宣布近日成功完成數千萬Pre-A輪融資，由深高新投及海富產業基金共同完成。本輪融資將用于集成電路用300mm硅片缺陷檢測設備的研發生產以及人才隊伍的打造。
根據公開信息，光研科技成立于2022年，是一家專注于半導體晶圓檢測設備的研發、生產及銷售的企業。光研科技坐落于杭州市集成電路產業園，工廠設有潔凈車間，用于集成電路級硅片缺陷檢測設備的研發制造及樣品測試。
300mm是目前半導體硅片的主流尺寸。據SEMI數據，截至2019年，全球300mm的半導體硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積的67.2%。并且近年來，全球300mm半導體硅片產能占比正在進一步擴大。因此300mm硅片缺陷檢測設備也是當前硅片缺陷檢測的主要設備。隨著集成電路生產規模的擴大和成熟制程的加速應用，半導體制造領域對缺陷檢測設備的需求持續增長，帶動300mm硅片缺陷檢測設備的市場規模不斷擴大。在半導體產業國產替代的浪潮下，國產硅片缺陷檢測設備企業迎來了發展的良機。
深圳市高新投集團廈門基金表示，硅襯底片是半導體產業鏈中最重要的上游環節，硅片質量直接決定芯片性能，在半導體行業國產替代如火如荼的當下，針對300mm硅片缺陷檢測的高端設備大部分仍由歐美及日本廠商壟斷，國產設備急需突破。光研科技研發實力強勁、技術沉淀深厚，多款晶圓檢測設備已實現國內頭部客戶批量出貨，打破國外技術封鎖，助力中國半導體產業發展。高新投非常看好光研科技未來發展。
海富產業投資基金管理有限公司表示，現階段，國產大硅片已實現0到1的突破，未來要持續提高自身的競爭力、盈利能力，硅片廠勢必需要提高正片的出貨比例，并突破用于制造先進制程IC的大硅片生產能力。在這一過程中，硅片廠對缺陷檢測設備的需求將持續強勁。海富產業基金期待杭州光研通過團隊深厚的技術積累、豐富的半導體設備行業經驗，助力國內大硅片行業發展，推動半導體量檢測設備行業的國產化進程。
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