克拉克中國有限公司公司從事可靠性測試設備的銷售和測試服務。
一、金屬鑄件，巖石，橡膠輪胎等檢測： 工業CT，計算機斷層掃描，X射線實時成像系統，X光機，透視機。（ 工業CT高精度計算機斷層掃描系統鑄件密度分割容積計算空間分布 ） HISOMET測量顯微鏡 MX61L金相顯微鏡
二、 耗材： 磁粉探傷，滲透探傷
         磁粉探傷：磁粉對導磁材料鋼，鐵，鈷，鎳等，材料表面微小裂紋的檢測。 如，發動機，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測。
          滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過毛細作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來，進行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出并擴展到表面。這時，在暗處用紫外線燈照射表面，缺陷處發出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似，只是滲透液內不含熒光物質，而含著色染料，使滲透液鮮明可見，可在白光或日光下檢查。

三。環境可靠性試驗   工業冷熱沖擊箱、工業烤箱、恒溫恒濕實驗箱、溫濕度循環實驗箱、工業壓力鍋蒸煮實驗箱。

四、電子行業的失效分析設備銷售及測試服務
芯片分析手段匯總（微焦點xray,csam;DECAP）
芯片分析手段有：1   C-SAM（超聲掃描）,無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.
2   微焦點XRay  用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
 　　ＸRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形　在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. ）， 德國Feinfocus
3   SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結構分析/缺陷觀察，元素組成常規微區分析，精確測量元器件尺寸）, 日本電子
4   EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發阻抗值變化測試/LC 液晶熱點偵測（這三者屬于常用漏電流路徑分析手段,尋找發熱點，LC要借助探針臺，示波器），
5   FIB做一些電路修改；
6   Probe Station 探針臺/Probing Test 探針測試，ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測試（有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進行這兩項可靠度測試，有些客戶是失效發生后才想到要篩取良片送驗）這些已經提到了多數常用手段。失效分析前還有一些必要的樣品處理過程，取die,decap（開封，開帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去層,染色等，有些也需要相應的儀器機臺，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray觀察封裝內部情況以及分層失效。

歡迎索取資料哦。四海內皆朋友 clack  15989565652   15989565652@139.com  除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段，原子力顯微鏡AFM ,二次離子質譜 SIMS,飛行時間質譜TOF － SIMS ,透射電鏡TEM , 場發射電鏡,場發射掃描俄歇探針, X 光電子能譜XPS ,L-I-V測試系統，能量損失 X 光微區分析系統等很多手段，不過這些項目不是很常用。
FA步驟:
     1   一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照；
      2   非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內部結構，等等； 3   電測：主要工具，萬用表，示波器，sony tek370a，現在好象是370b了；
      4   破壞性分析：機械decap，化學 decap 芯片開封機
微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷.   參數：標準檢測分辨率＜500納米 ； 幾何放大倍數: 2000 倍 較大放大倍數: 10000倍 ；  輻射小: 每小時低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點非常適合進行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描（μCT）應用。

芯片開封機DECAP 主要用于芯片開封驗證SAM，XRAY的結果。 DECAP有化學開封和激光開封，兩者區別在于激光開封可以開封銅線，但后者價格貴些
工業CT高精度計算機斷層掃描系統鑄件密度分割容積計算空間分布三維重構主要特點： 工業CT是采用機算計斷層掃描技術對產品進行無損檢測（NDT）和無損評價（NDE）的Z佳手段，ICT技術能準確地再現物體內部的三維立體結構，能夠定量地提供物體內部的物理、力學等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結構的型狀及精確尺寸，物體內部的雜質及分布等。
X射線實時成像檢測系統： 主要應用領域，金屬鑄件，塑料橡膠等。本系列產品對于不同形狀和大小，鋼、鋁、陶瓷、復合材料或橡膠等不同材料的工件均可提供高質量的實時監測內部裂紋、分層等。